FormFactor公司宣佈開發出一款突破性針測接觸技術，能針對高針腳密度的超微間距元件，進行全晶圓的針測。相較於現今的針測方案，FormFactor的新技術能支援縮小10倍的間距（接觸點之間的距離），在對12吋晶圓進行針測時，一次接觸就能產生多出1000倍的接觸點。新技術能運用在各種記憶體、邏輯元件、系統單晶片（SoC），以及各種參數化測試應用，包括區域陣列或週邊測試接觸點。
FormFactor公司技術長Ben Eldridge表示：「這種超微間距全晶圓接觸技術，非常適合應用於未來所有半導體元件的測試需求，不必在測試銲墊間距、密度及產能調配之間做取捨。對於我們運用最先進技術致力開發全方位產品解決方案的策略而言，這項成果發表象徵另一個重大里程碑。FormFactor的技術藍圖持續引領客戶的需求，讓他們能針對設計進行最佳化，降低晶粒尺寸，並提高測試的產量。」
根據摩爾定律，元件晶粒尺寸持續縮小，但測試新元件功能與效能所使用的測試銲墊數量卻持續攀升。為因應此發展趨勢，半導體元件研發業者就必須要想出如何降低測試銲墊的實體尺寸，同時維持相當高的產出。FormFactor的新技術能降低接觸點的間距，將區域陣列從大約200微米減少到不到20微米。這項突破性技術運用FormFactor領先業界的微機電技術，利用一種真正垂直彈片（spring），讓接觸點的精準度遠遠超越現有機器設備所能達到的水準。這種彈片已在FormFactor位於加州Livermore的先進開發實驗室公開展示。
此款新微機電接觸技術預計將在三到五年內問市。
FormFactor公司技術長Ben Eldridge表示：「這種超微間距全晶圓接觸技術，非常適合應用於未來所有半導體元件的測試需求，不必在測試銲墊間距、密度及產能調配之間做取捨。對於我們運用最先進技術致力開發全方位產品解決方案的策略而言，這項成果發表象徵另一個重大里程碑。FormFactor的技術藍圖持續引領客戶的需求，讓他們能針對設計進行最佳化，降低晶粒尺寸，並提高測試的產量。」
根據摩爾定律，元件晶粒尺寸持續縮小，但測試新元件功能與效能所使用的測試銲墊數量卻持續攀升。為因應此發展趨勢，半導體元件研發業者就必須要想出如何降低測試銲墊的實體尺寸，同時維持相當高的產出。FormFactor的新技術能降低接觸點的間距，將區域陣列從大約200微米減少到不到20微米。這項突破性技術運用FormFactor領先業界的微機電技術，利用一種真正垂直彈片（spring），讓接觸點的精準度遠遠超越現有機器設備所能達到的水準。這種彈片已在FormFactor位於加州Livermore的先進開發實驗室公開展示。
此款新微機電接觸技術預計將在三到五年內問市。
