就在二月下旬英特爾正式發表跟蘋果電腦合作的全新高速個人電腦傳輸技術Thunderbolt， 速度達10Gbps，堪稱是最快的個人電腦資料傳輸技術問世。此一前稱Light Peak(有關 Light Peak技術介紹詳見本刊第1-2月雜誌介面技術專欄:英特爾終極尖兵-Light Peak的光化戰略)的光纖傳輸技術從傳聞多時到終於成真，顯見英特爾對掌控電腦平台一把抓的雄心;但此舉措卻直接衝擊一大票佈局USB3.0 甚久的業界，因為USB3.0好不容易在今年CES上成為亮點，不久卻遇Thunderbolt技術發表，彷彿澆了USB3.0產業一盆冷水。
雖然USB3.0在速度上少了英特爾第一時間的支持，但以相容USB2.0且高了十倍速的效能，加上廣大的週邊應用為後盾， 讓USB3.0仍被業界寄予厚望，期望在差異化的市場區隔中贏得商機。本期編者透過專訪週邊晶片大廠SMSC(美商史恩希)資深副總裁暨運算和連接性產品部門總經理 Robert Hollingsworth，談及SMSC針對USB3.0的產品策略。
以電腦I/O晶片技術起家的SMSC
在新秀輩出、變動激烈的半導體界，能夠保有自有品牌，佇立IC設計行業達40年之久(1971年成立)的，SMSC(美商史恩希)堪是箇中翹楚。不同於同業多數將總部設於矽谷，設在紐約的SMSC以保守穩健的經營策略走過半導體產業的風風雨雨。在2000年以前，舊名為SMC時，該公司在PC I/O晶片組業可是風光一時，2000年後該公司朝向FABLESS業務型態轉型，以成為智慧型混合信號連接性解決方案供應商為定位，提供運算、連接與類比解決方案給PC、消費性、汽車與工業市場。
對USB3.0佈局甚深
在包括運算及連接性、汽車產品、類比產品和可攜式產品等四項產品線中，以連接性產品線為SMSC最大營收來源，有85%營收都與連接業務有關。根據SMSC與協力廠商估計，今年從USB連接、人機介面裝置、無線音訊到汽車MOST網路與相關裝置的生態系統的市場規模將達14億美元，CAGR成長率超過20%。 在2011年第一季度，USB業務營收便佔了總營收的26%，重要性可見一斑。
SMSC對於USB3.0的佈局甚深，早在去年十月便推出VIEWSPAN5G晶片專攻繪圖應用，去年底還併購了USB儲存晶片廠商Symwave，使其成為USB3.0解決方案最為完整的廠商。據Robert Hollingsworth表示，USB堪稱是史上安裝量最大的I/O介面，從USB1.1(低速:1.5Mbps/全速12Mbps)到USB2.0(高速:480Mbps)發展的15年間超過100億個安裝量，每年出貨量在30億個以上。現在USB3.0(SuperSpeed)具有十倍速於USB2.0的傳輸速度，預期將從2010年起在未來幾年內成為傳輸資料與內容的標準消費性介面。
從高傳輸量的特性來看，USB3.0適用的範圍可以是儲存裝置，攝影/顯示裝置，Gigabit Ethernet還有行動娛樂裝置等。其中針對多重顯示器連接所推出的ViewSpan 5G遠端繪圖技術可視為SMSC的秘密武器。 Hollingsworth指出，連接容易的USB將成為多重螢幕與桌上型或可攜式個人電腦連接方式的首選，同時也能促進在教育等應用中日漸普及的電腦一機多用。USB3.0可提供10倍的資料傳輸速度，能讓消費者首次不需壓縮，即可透過USB連接埠將高畫質內容直接串流到螢幕上。
ViewSpan是一個系統解決方案，其中包括一個分離式USB裝置控制器，以及搭配在電腦主機中執行的軟體。此方案分為ViewSpan和ViewSpan 5G兩種，分別適用於USB 2.0高速與USB 3.0超高速應用。具備獨特的內容認知(content-aware)、頻寬認知(bandwidth-aware)能力，以及將解析度最佳化的視訊處理演算法，可為解析度最高為2048 x1152的大型消費性與商用顯示器帶來順暢的高畫質視訊、鮮明的靜態影像，以及清晰的文字。目前SMSC的主要競爭對手是DisplayLink,面對先行者，該公司顯然信心十足。Hollingsworth強調，”未來，USB將成為每台顯示器的標準介面，除了PC多重螢幕外，也可做為 消費性用Display replication，商用數位看板，手機用遠端顯示，還有教育用分享資源運算等，市場空間很大。”
SMSC台灣分公司應用拓展協理趙彥隆也指出該公司的強項在於軟硬體的投入，近來接連的併購案均顯示該公司對於強化IP的企圖心。例如View Span解決方案便需要提供客戶完整的繪圖驅動程式，軟體支援已經居於該公司人力資源的重要比重。在今年CES展中，已經有韓國大廠採用View Span5G晶片展示串聯16台顯示器的成果。此外，SMSC也積極推廣Gigabit Ethernet的應用市場，由於這兩塊區塊都是利基市場，如何提供差異化的客戶服務在SMSC策略中早已部署進行。
結語
即使USB3.0產業面對英特爾擁抱新科技均感到壓力，但今年對SMSC來說，將是等待豐收的一年。
雖然USB3.0在速度上少了英特爾第一時間的支持，但以相容USB2.0且高了十倍速的效能，加上廣大的週邊應用為後盾， 讓USB3.0仍被業界寄予厚望，期望在差異化的市場區隔中贏得商機。本期編者透過專訪週邊晶片大廠SMSC(美商史恩希)資深副總裁暨運算和連接性產品部門總經理 Robert Hollingsworth，談及SMSC針對USB3.0的產品策略。
以電腦I/O晶片技術起家的SMSC
在新秀輩出、變動激烈的半導體界，能夠保有自有品牌，佇立IC設計行業達40年之久(1971年成立)的，SMSC(美商史恩希)堪是箇中翹楚。不同於同業多數將總部設於矽谷，設在紐約的SMSC以保守穩健的經營策略走過半導體產業的風風雨雨。在2000年以前，舊名為SMC時，該公司在PC I/O晶片組業可是風光一時，2000年後該公司朝向FABLESS業務型態轉型，以成為智慧型混合信號連接性解決方案供應商為定位，提供運算、連接與類比解決方案給PC、消費性、汽車與工業市場。
對USB3.0佈局甚深
在包括運算及連接性、汽車產品、類比產品和可攜式產品等四項產品線中，以連接性產品線為SMSC最大營收來源，有85%營收都與連接業務有關。根據SMSC與協力廠商估計，今年從USB連接、人機介面裝置、無線音訊到汽車MOST網路與相關裝置的生態系統的市場規模將達14億美元，CAGR成長率超過20%。 在2011年第一季度，USB業務營收便佔了總營收的26%，重要性可見一斑。
SMSC對於USB3.0的佈局甚深，早在去年十月便推出VIEWSPAN5G晶片專攻繪圖應用，去年底還併購了USB儲存晶片廠商Symwave，使其成為USB3.0解決方案最為完整的廠商。據Robert Hollingsworth表示，USB堪稱是史上安裝量最大的I/O介面，從USB1.1(低速:1.5Mbps/全速12Mbps)到USB2.0(高速:480Mbps)發展的15年間超過100億個安裝量，每年出貨量在30億個以上。現在USB3.0(SuperSpeed)具有十倍速於USB2.0的傳輸速度，預期將從2010年起在未來幾年內成為傳輸資料與內容的標準消費性介面。
從高傳輸量的特性來看，USB3.0適用的範圍可以是儲存裝置，攝影/顯示裝置，Gigabit Ethernet還有行動娛樂裝置等。其中針對多重顯示器連接所推出的ViewSpan 5G遠端繪圖技術可視為SMSC的秘密武器。 Hollingsworth指出，連接容易的USB將成為多重螢幕與桌上型或可攜式個人電腦連接方式的首選，同時也能促進在教育等應用中日漸普及的電腦一機多用。USB3.0可提供10倍的資料傳輸速度，能讓消費者首次不需壓縮，即可透過USB連接埠將高畫質內容直接串流到螢幕上。
ViewSpan是一個系統解決方案，其中包括一個分離式USB裝置控制器，以及搭配在電腦主機中執行的軟體。此方案分為ViewSpan和ViewSpan 5G兩種，分別適用於USB 2.0高速與USB 3.0超高速應用。具備獨特的內容認知(content-aware)、頻寬認知(bandwidth-aware)能力，以及將解析度最佳化的視訊處理演算法，可為解析度最高為2048 x1152的大型消費性與商用顯示器帶來順暢的高畫質視訊、鮮明的靜態影像，以及清晰的文字。目前SMSC的主要競爭對手是DisplayLink,面對先行者，該公司顯然信心十足。Hollingsworth強調，”未來，USB將成為每台顯示器的標準介面，除了PC多重螢幕外，也可做為 消費性用Display replication，商用數位看板，手機用遠端顯示，還有教育用分享資源運算等，市場空間很大。”
SMSC台灣分公司應用拓展協理趙彥隆也指出該公司的強項在於軟硬體的投入，近來接連的併購案均顯示該公司對於強化IP的企圖心。例如View Span解決方案便需要提供客戶完整的繪圖驅動程式，軟體支援已經居於該公司人力資源的重要比重。在今年CES展中，已經有韓國大廠採用View Span5G晶片展示串聯16台顯示器的成果。此外，SMSC也積極推廣Gigabit Ethernet的應用市場，由於這兩塊區塊都是利基市場，如何提供差異化的客戶服務在SMSC策略中早已部署進行。
結語
即使USB3.0產業面對英特爾擁抱新科技均感到壓力，但今年對SMSC來說，將是等待豐收的一年。
