2012年2月29日--ARM®今日宣布ARM Cortex™-A9 MPCore™處理器優化套件（POP）將應用於GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數金屬閘極（HKMG）製程。針對行動裝置、網路和企業應用最佳化的ARM 28奈米超低功耗（SLP）處理器優化套件，可協助Cortex-A9處理器在最嚴苛條件下達到1GHz至1.6GHz的效能，並在常態達到2GHz。透過ARM Artisan®實體IP平台和Cortex-A9處理器優化套件，系統單晶片（SoC）設計商可擁有更大的彈性，優化設計效能和功耗效率。
GLOBALFOUNDRIES設計策略與聯盟部門副總裁Kevin Meyer表示：「為因應消費者對於高效節能行動裝置的需求持續攀升，GLOBALFOUNDRIES和ARM利用已經驗證的28奈米系統單晶片製程，提供優化的Cortex-A9核心，為客戶降低風險。ARM針對我們的28奈米超低功耗製程推出的最新實體IP解決方案，提供領先業界的效能和功耗效率，同時縮減客戶推出最新行動裝置產品的上市時程。」
GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗平台是在該公司已投產驗證的32/28奈米 HKMG技術基礎上，專為節能需求嚴格的行動裝置及其他消費性應用所設計。而ARM也已經推出可支援GLOBALFUNDRIES 28奈米超低功耗製程的整合性Artisan實體IP平台，該平台包括9軌、12軌大小的多臨界電壓 (multi-Vt) 標準元件庫、電源管理工具套件、ECO工具套件、ARM Artisan高密度/高效能記憶體以及GPIO。這些IP均可透過ARM DesignStart™線上入口網頁獲取。
ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein表示：「消費者越來越依賴智慧型手機作為各種廣泛應用的平台。為實現消費者對於使用者經驗的期望，OEM廠商及其半導體供應商必須能為行動裝置提供所承諾的高效能和低功耗。內建單核心或雙核心Cortex-A9 處理器的行動裝置已經能夠廣泛地滿足這項需求，而最新的28奈米處理器優化套件則能進一步地延續這項競爭優勢。」
ARM處理器優化套件中包括三項實現ARM核心最佳化的重要元素。首要元素為專為特定ARM核心和製程而訂製的Artisan實體IP邏輯庫和L1記憶體，此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。第二個為綜合性基準測試報告，記錄ARM核心建置所需的確切條件和產生結果。最後一項為處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同成效。
欲瞭解更多關於ARM Artisan 實體IP解決方案請至：http://www.arm.com/products/physical-ip/index.php
關於ARM
ARM的先進技術為市面上各種先進數位產品的重要核心，含括無線通訊、網路、消費性娛樂解決方案，到影像、車用電子、安全應用及儲存裝置等領域。ARM的完整產品線包括32位元RISC微控制器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體(enabling software)、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連網產品(PHY)、週邊(I/O)及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援，以及維護方案，加上眾多的夥伴廠商，ARM提供整體系統解決方案，為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊，請至以下連結 :
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