到虛擬主機與關鍵任務運算帶動多元化作業成長，現今的伺服器市場因此需要多樣化的伺服器處理器與平台。因應此趨勢，產業界已針對資料中心著手開發眾多種類的系統供顧客選擇，包括機架、直立型、以及刀鋒型伺服器。英特爾延續在資料中心技術與產品創新的領導地位，推出陣容堅強且功能詳盡的處理器、開發者資源以及支援方案，因應目前關鍵領域所面臨的作業挑戰，包括新興的微型伺服器領域。
歷史概要：微型伺服器
微型伺服器是新興的共用基礎架構伺服器，專門針對獨特的資料中心作業而設計，在這類環境中，多部低功耗密度伺服器的效率，可能比少量的高效能伺服器更高。從2009年底開始，大多數大型網路資料中心與服務供應商率先採納微型伺服器，因為針對像低階的專屬虛擬主機、低作業負荷的網站伺服器以及處理工作單純的內容供應伺服器等許多應用而言，運算密度以及省電效率至關重要。
英特爾預期在2015年之前，微型伺服器在整體伺服器市場所佔的比例將低於10%。英特爾針對此市場領域推出功耗最佳化的伺服器專用處理器，協助客戶開發新等級的省電性與密度，並讓他們從各種內含英特爾技術的微型伺服器與傳統伺服器獲得軟體互通共用的相容性效益。
英特爾針對微型伺服器推出的低功耗處理器系列產品
為延續提供逐世代改善低功耗處理器技術與每瓦效能的歷史，英特爾在2011年3月更新其產品藍圖，導入一系列低功耗微架構，以因應微型伺服器所面臨的多元化作業負荷。
英特爾目前的產品陣容包括三款從45W到15W的處理器，三款產品都具備伺服器等級的功能特色，包括64位元相容性、Intel®虛擬化技術(Virtualization Technology)、以及錯誤校正碼(Error-Correcting Code，ECC)。
今年第二季，英特爾將更新Intel® Xeon®處理器E3產品系列的陣容，推出新款22奈米3D三閘(Tri-Gate)電晶體處理器，帶來超越先前世代產品的效能與每瓦效能。今年稍晚，英特爾將推出以Atom™ (凌動™)微架構為基礎的新款伺服器專用處理器，代號為「Centerton」。
目前英特爾針對微型伺服器領域所推出的新款低功耗處理器，產品陣容與藍圖包括：
|
處理器 |
TDP功耗 |
供應狀況 |
|
Intel® Xeon®處理器E3-1260L |
45W |
供貨中 |
|
Intel® Xeon®處理器E3-1220L |
20W |
供貨中 |
|
Intel® Pentium® 350處理器 |
15W |
供貨中 |
|
22奈米製程，內含Ivy Bridge架構的Intel® Xeon® Low Voltage低電壓處理器 |
即將公佈 |
2012年第二季問市 |
|
內含「Centerton」系統單晶片(System on Chip，SoC) 的Intel® Atom™微架構 |
6W |
2012下半年問市 |
Intel® Xeon®處理器是為了涵蓋最大範圍的用途與企業作業類型所設計，對於這些作業來說，效能與每瓦效能都是重要的。目前，微型伺服器市場的主流產品包括具備卓越每瓦效能的低功耗單插槽Intel® Xeon®處理器E3-1260L以及E3-1220L。客戶若需要更多的效能，亦可選擇採用目前量產供應中的Intel® Xeon®處理器E3-1200系列。
2012年第二季，英特爾將推出新一代Intel® Xeon®處理器E3產品系列，採用革命性的22奈米製程技術，並融入3D三閘電晶體科技。新製程加上Ivy Bridge微架構，將帶來比前世代產品更高的效能與每瓦效能。低電壓Intel® Xeon®處理器能承擔大多數微型伺服器的作業負荷，讓OEM與ODM代工廠商能開發密度更高、效能更強的系統，並將進一步降低其總持有成本。
最低的功耗、最高密度的解決方案，加上每個節點的處理需求不會過高，因此以Intel® Atom™處理器微架構為基礎，打造代號為「Centerton」的新款6W伺服器處理器將會是另一個選項。預定於2012年第二季推出的「Centerton」內含雙核心、錯誤校正碼記憶體、Intel虛擬化技術以及64位元支援能力。「Centerton」針對特殊的資料中心作業而打造，最重要的就是每個伺服器節點達到最低的功耗，以及高密度的配置模式。
結合新款處理器以及英特爾在伺服器系統基礎架構(Server System Infrastructure，SSI)產業標準上所挹注的心力，不僅將提高彈性，還能協助客戶縮短微型伺服器的上市時程並降開發成本。
微型伺服器開發支援與業界動力
從2011年第二季開始，英特爾鼓勵開發業者透過Intel微型伺服器評估實驗室，在眾多內含英特爾處理器的微型伺服器解決方案上分析他們撰寫的軟體。業者可以在實驗室中為自己的使用模式與應用找出最好的組合。藉由在內含英特爾架構的系統上進行研發，服務供應商在內含Intel® Xeon®與Intel® Atom™微架構的跨產品系列上，可享受到指令集以及軟體相容等益處。
產業在微型伺服器上的發展動力持續加溫，英特爾與其客戶合作，推出針對目前與未來低功耗處理器所打造的創新解決方案。各大製造商現已開始量產創新的微型伺服器，包括各種不同的密度選項：
l 戴爾(Dell) PowerEdge C5220：裝設在3U機箱的12節點機種，內含Intel® Xeon® 1200系列處理器。
l 日立(Hitachi) BD10 X2：裝設在5U機箱的40節點機種，內含Intel® Xeon® 1200系列處理器。
l NEC Express5800/E110b-M：裝設在3U機箱的20節點機種，內含Intel® Atom™ N450處理器。
l 泰安(Tyan) FM65-B5511：裝設在4U機箱的18節點機種，內含Intel® Xeon® 1200系列處理器。
l 美超微(Supermicro) MicroCloud：裝設在3U機箱的8節點機種，內含Intel® Xeon® 1200系列處理器。
l 美超微2U Twin：裝於2U機箱的8節點機種，內含Intel® Atom™ D525處理器。
l 廣達(Quanta)：裝於3U機箱的12節點機種，內含Intel® Xeon®處理器。
專為微型伺服器打造的英特爾處理器詳細規格 :
|
Intel® Xeon®處理器型號 |
核心數 |
時脈速度 |
單核心啟動渦輪模式後的最高時脈頻率 |
L3 快取容量 |
DDR3 記憶體速度 |
支援記憶體 (通道/ DIMM插槽/ 最高容量) |
Intel®渦輪加速(Turbo Boost)技術2.01 |
Intel® 超執行緒(Hyper- Threading技術2 |
功耗 |
|
Intel® Xeon® E3 |
4 |
2.40 GHz |
3.30 GHz |
8 MB |
1333 |
|
√ |
√ |
45 W |
|
Intel® Xeon® E3 |
2 |
2.20 GHz |
3.40 GHz |
3 MB |
1333 |
|
√ |
√ |
20 W |
|
Intel® Pentium® 350 |
2 |
1.20 GHz |
N/A |
3 MB |
1333 |
|
N/A |
√ |
15 W |
關於英特爾
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。
英特爾於台灣成立「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」，協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供客戶技術支援以快速將產品推出市場。此外，該中心並協助台灣科技業界發展先進技術，以因應全球科技產業趨勢的發展。服務領域從矽晶階段的除錯、客戶參考解決方案的開發、軟硬體及韌體設計支援、電子與散熱機構工程測試與模擬、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、BIOS廠商技術合作、無線及嵌入運算平台技術研發、網路支援、以至促進產業體系合作等，期協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新之樞紐。
