快捷半導體開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組

        2012年4月17日--新的能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。

        FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求。FDMF68xx系列使用快捷半導體的高性能PowerTrench® MOSFET技術，能夠明顯減少開關振鈴(switch ringing)，省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。

         Gen III DrMOS MCM系列能夠支援數位和類比PWM控制器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓，而30V元件選項使得DrMOS能夠適應筆記型電腦或UltraBook^TM 電源系統的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率，更高的最大負載電流和功率密度，該系列元件採用6x6mm² PQFN封裝，能夠達到效率標準的要求，同時提供每相高達60A的電流。要瞭解更多的資訊及索取樣品，請瀏覽公司網頁：

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6820A.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6820B.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6820C.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6823A.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6823B.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6823C.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6833C.html

特性和優勢

• 峰值效率達93%； 30A效率達91%；500KHz頻率，12VIN，1VOUT

• 峰值效率達90%； 30A效率達88%；1MHz頻率，12VIN，1VOUT

• 高電流處理能力：接面溫度100°C時為60A

• 能夠達到1.5MHz的開關頻率

• 省去典型設計中的散熱器

快捷半導體Generation III DrMOS系列元件提供領先業界的技術，以應付現今設計所遇到的效率和外形尺寸挑戰。Generation III DrMOS元件是快捷半導體之高效率功率類比、功率離散和光電子解決方案的一部分，能夠在功率敏感應用中提供最大節能效果。

要獲得更多訊息，請瀏覽快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡台灣快捷半導體，電話為 (886-2) 2651-6488；或香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。