Laker³ 平台為所有基於OA的Laker產品，提供全新的互動式與現代化的軟體基礎架構，包括Laker 先進設計平台、 Laker客製化佈局系統、Laker客製化佈局器與繞線器 、與新的 Laker類比原型工具。這個平台增強OA的效能，引進下一代的佈局技術，特別為28奈米與20奈米的設計規則進行調校，並以互通性製程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支援多廠商設計流程。
對於佈局寄生問題與其他的佈局依賴效應，新的Laker類比原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對於20奈米的製程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的佈局設計方案，並在單一流程中快速實現。
日本半導體技術學術研究中心(STARC) 資深經理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基於OpenAccess的STARCAD-AMS環境中，我們對Laker類比原型工具進行評估。對於類比電路佈局、快速的來回執行時間與高品質的結果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產生約束條件，並在佈局過程中會考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMS S設計流程中」。
第三代平台
Laker3平台建立在效能導向的基礎架構上，它有多執行緒、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快上2-10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如視窗分頁、崁入視窗、和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。設計輸入、客製化佈局、客製化數位佈局與佈線、和類比原型工具共享相同的執行檔，建立一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到後端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動布局（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。
在佈局設計中，Laker自動化工具的規則驅動(rule-driven)採用新的DRC引擎，解決20奈米的設計規則。對於在20奈米的設計中，Laker採用榮獲大獎的明導Calibre RealTime互動式DRC工具，面對相當關鍵的“sign-off” 設計規則進行佈局編修。此外， Laker自動化功能從前僅支援MCell™參數化元件，從這個版本開始支援可互通的PyCells。
東芝信息系統的首席專家岩田鷲田表示：「我們已經使用Laker當作我們標準的客製化IC佈局工具很多年了，它幫我們成功地開發多顆晶片並降低設計來回所耗費的時間。有了更強大的OpenAccess可互通能力，精緻的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產力給我們的客戶。」
新類比原型工具 (New Analog Prototyping Tool)
Laker 類比原型工具直接整併於Laker SDL流程之內，它將分析先進製程效應的流程自動化，並產生約束條件以指引電路佈局。這個快速的原型流程使得設計循環變成更可預測，相較於傳統方法，用更少的時間就可改善生產力，而不需要浪費在佈局設計完後的事後調整。主要的特點有：聰明的佈局技術可以自動產生多組沒有DRC錯誤且可佈線的選項，階層式的架構可以處理上以千計的電晶體，和完全支援所有工業標準的參數化元件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。
思源科技客製化IC解決方案行銷資深處長Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠商工具流程的客製化設計解決方案。新Laker3平台的基礎是建立在與世界各地的客戶合作，和我們對下一代技術的持續投資所取得的經驗之上。而與技術先進的公司在20奈米上的合作，可為先進的各方面需求驅動重要的新能力。」
關於思源科技
思源科技為提供全球專業自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對於複雜的數位、邏輯、混合信號積體電路 (ICs)、特殊應用積體電路 (ASICs)、微處理器、及系統單晶片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 客製化IC 設計解決方案，已有超過400個整合元件製造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在台灣新竹及美國加州聖荷西，思源科技 (2473) 為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，並且以客戶服務在業界著稱，其400多位員工分佈於世界各地數個研發及技術服務據點。更多資訊，請洽思源科技網站：http://www.springsoft.com
