快捷半導體Power 33 MOSFET提供最佳功率密度

2012年4月26日--在能源效率標準和終端系統要求的推動之下，電源設計人員需要有助縮減應用之電源的外形尺寸，而且不影響功率密度的高效率解決方案。快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業界最佳功率密度和低傳導損耗，能夠滿足這些需求。

 

FDMC8010採用快捷半導體的PowerTrench^® 技術，非常適合要求在小空間內提供最低R_DS(ON) 的應用，包括高性能DC-DC降壓轉換器、負載點(POL)、高效率負載開關和低端切換、穩壓器模組(VRM)及ORing功能。設計人員使用FDMC8010元件，能夠將封裝尺寸從5mm x 6mm減小到3.3mm x 3.3mm，節省66%的MOSFET占位面積。

在隔離型1/16^th brick DC-DC轉換器應用中，Power 33 MOSFET的最大R_DS(ON)僅為1.3mΩ，比具有同等占位面積的競爭解決方案小25%。此外，該元件降低傳導損耗，從而提高散熱效率多達25%。要瞭解更多的資訊及索取樣品，請瀏覽公司網頁：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC8010.pdf

特性和優勢

·         高性能技術，具有業界最佳R_DS(ON)，最大僅為1.3 mΩ

·         3.3mm x 3.3mm PQFN產業標準外形尺寸，節省線路板空間

·         具有更低的傳導損耗，能夠提供比競爭解決方案更高的功率密度和更高的效率。

·         無鉛RoHS封裝

新增的PowerTrench MOSFET元件擴充了快捷半導體中等電壓範圍MOSFET產品的陣容，是全面廣泛的PowerTrench MOSFET產品系列的一部分，這些元件能夠滿足現今電子產品的電氣和散熱性能要求，在提高能源效率方面扮演著重要的角色。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。