快捷半導體推出智慧型高側開關

2012年5月3日--在現今的汽車應用中，設計人員需要將高電流以可靠和安全的方式轉換到接地的電阻式或電感式負載，這類應用包括：白熾燈、馬達和加熱器等。現在要達到這一目的，設計人員不得不依賴離散式或機電式解決方案，或是受制於市場上數量有限的解決方案。

 

全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一款專門為汽車車身電子提供先進電氣負載控制的智慧型高側開關系列。該系列元件為離散式MOSFET設計提供替代方案，整合了保護和診斷功能，以減少元件數量，簡化印刷線路板設計，同時提高系統的可靠性。

FDDS100H06_F085智慧型高側開關是一款帶有電荷泵浦(charge pump)、接地參考CMOS相容輸入和整合保護功能的診斷輸出的N通道功率MOSFET。FDDS100H06_F085的診斷回授能力提供系統控制選項，以儘量減少各種故障情況帶來的影響。

FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是採用N通道功率MOSFET元件的智慧型高側開關，具有電荷泵浦、電流控制輸入和帶負載電流感測的診斷回授功能，並採用整合式Smart Trench chip-on-chip技術。

智慧型高側開關系列元件具有內部自保護功能，可以在過熱、負載短路、負載突降和過電壓等情況下防止對終端系統造成損壞，為嚴苛的汽車應用提供高可靠性。

取得AEC汽車標準認證的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保護、極低的待機功耗和ESD保護功能。這些元件還具有最佳化的電磁相容性能。

FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A採用TO252-5接腳封裝，FDBS09H04A_F085A則採用TO263-7接腳封裝。

快捷半導體憑藉在功率半導體元件和模組封裝方面的專有技術，結合廣泛的測試、類比及高品質製造能力，能夠提供在最嚴苛的汽車環境中(包括引擎蓋下應用)可靠運作的產品。快捷半導體的專有工程技術和工具涵蓋了設計和分析的各個方面，包括模擬能力、結構分析、熱機械分析、模流分析，以及元件和封裝故障分析。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。