2012年6月4日-- 安勤科技為Intel®嵌入式聯盟(Intel® Embedded Alliance)會員之一,發表最新嵌入式單板電腦,ECM-QM77, EPI-QM77與ESM-QM77,採用第三代Intel®Core™ i5與i7處理器與Intel® QM77移動式晶片。與前一代Intel® Core™處理器相比,此第三代平台增加了15%的CPU性能表現,提升50%的3D繪圖性能和高達1.8倍高清畫質轉碼速度。
ECM-QM77,為3.5吋嵌入式單板電腦,支援1組204-pin高達8GB的DDR3 1333/1600 SDRAM記憶體,並支援多樣顯示器輸出入裝置,包含雙通道18/24位元LVDS,以及三獨立顯示設備輸出。ECM-CDV擁有豐富的輸出入界面與強大的擴充力,如支援2個SATA III、2個COM、4個USB 3.0埠、2個USB 2.0埠及8-bit GPIO,適合多樣化的嵌入式應用與設計。聲音輸出方面採用1組Realtek ALC892 7.1聲道雙通道高清輸出,同時提供1組Intel® 82574L超頻網路控制器、1組Intel® 82579超頻網路 PHY以及1個PCI Express迷你卡插槽。另外,支援TPM1.2與Intel®主動管理技術(iAMT)8.0。
ESM-QM77,為COM Express模組單板電鬧,支援1組204-pin 1333/1066 DDR3 SODIMM插槽記憶體,最高可支援至8GB,並支援雙通道18/24位元LVDS,以及三獨立顯示設備輸出。搭配豐富的擴充界面,包含4個SATA、8個USB 2.0埠,4個USB 3.0埠,4-bit DIO以及Intel® 高清晰音效輸出。另外,提供1組Intel® 82579LM超頻網路,1個PCIex16插槽與7個PCIex1插槽。
Intel®推出的第三代Core™平台,提升數據資料安全、系統反應效率與系統管理能力。這個平台能適用於多種應用環境,例如:數位電子看板、高階數位視訊轉換盒、高階多媒體導覽機、醫療與博奕等。
ECM-QM77特色:
l l 第三代Intel® Core™ i5/i7處理器
l l Intel® QM77移動式晶片
l l 1組204-pin高達8GB的DDR3 1333/1600 SODIMM插槽記憶體
l l 雙通道18/24位元LVDS,三獨立顯示設備輸出
l l 1組Realtek ALC892 7.1聲道雙通道高清輸出
l l 2組超頻網路
l l 2個SATA III、2個COM、4個USB 3.0埠、2個USB 2.0埠及8-bit GPIO
l l 支援Intel®主動管理技術8.0
EPI-QM77特色:
l l 第三代Intel® Core™ i5/i7處理器
l l Intel® QM77移動式晶片
l l 1組204-pin高達8GB的DDR3 1333/1600 SODIMM插槽記憶體
l l 雙通道18/24位元LVDS,三獨立顯示設備輸出
l l 1組Realtek ALC892 7.1聲道雙通道高清輸出
l l 2組超頻網路
l l 2個SATA III、2個COM、2個USB 3.0埠、2個USB 2.0埠及16-bit GPIO
l l 支援Intel®主動管理技術8.0
l l 支援mSATA
l l 可兼容於第二代Intel® Core™處理器
l l 可信任平台模組(TPM)
ESM-QM77特色:
l l 第三代Intel® Core™ i5/i7處理器
l l Intel® QM77移動式晶片
l l 1組204-pin高達8GB的DDR3 1333/1600 SODIMM插槽記憶體(可選配第2插槽記憶體,支援最高16GB)
l l 雙通道18/24位元LVDS,三獨立顯示設備輸出
l l Intel® 高清晰音效輸出
l l 1組Intel® 82579LM超頻網路
l l 4個SATA、8個USB 2.0埠、4個USB 3.0埠及8-bit GPIO
l l +9~+19V寬壓輸出
l l Type 6 Pin-out
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