2012年6月26日-- Cypress和Nuvation Research公司今日宣布開始量產快速原型製作(rapid-prototyping)解決方案,讓Altera FPGA以每秒400 Megabyte的傳輸速度連結到主控端處理器,可簡化串流影片、影像、以及其他資料的傳輸作業。這款解決方案內含SuperSpeed USB 3.0元件介面機板,用來連結到Arrow Electronics的BeMicro SDK(軟體開發套件),還有包含Altera Cyclone IV FPGA的熱門FPGA評估平台。這款新型USB 3.0 擴充機板讓BeMicro的使用者能開發出更簡單、未壓縮、高成本效益的產品原型,取代各種速度較慢的傳統介面,如USB 2.0與Gigabit乙太網路。
Cypress與Nuvation(Cypress的白金級設計夥伴)合力開發的新介面機板名為BeUSB 3.0,是專為立即提供無縫連結所設計,目前由Arrow Electronics獨家供應。它採用Cypress的可編程裝置控制器EZ-USB® FX3™ USB 3.0來支援SuperSpeed USB 3.0標準。介面機板連結到BeMicro SDK,並附有一個標準纜線可連結到USB 3.0 PC主控端,為匯流排電源提供900 mA的電力。這款BeUSB 3.0機板適合開發需要高品質串流影片與影像、資料擷取系統、以及其他需要用FPGA來連結USB 3.0的系統。
BeUSB 3.0擴充機板內的EZ-USB FX3週邊控制器,配備了Cypress的第二代可設定泛用型可編程介面(GPIF™ II),能支援每秒400 Megabyte(MBps)的資料傳輸率。GPIF II讓FX3能利用GPIF II Designer™這款圖形化使用者介面(GUI)工具,直接連結處理器、ASIC、或FPGA。簡單易用的圖形介面協助系統設計人員根據本身的需求來設定GPIF II介面,所需做的僅是挑選其中一種熱門的介面,像是非同步與同步式從屬端FIFO或SRAM。他們還能運用直覺化的狀態機器視窗來設計自己的介面。晶片內建的ARM9® CPU核心內含512KB的RAM,能針對需要區域資料處理功能的應用提供200 MIPS的運算效能。FX3提供高彈性的整合式功能,讓開發人員能把USB 3.0連結功能加入到任何系統。更多EZ-USB FX3的資訊,請瀏覽http://www.cypress.com/fx3網站。
Cypress SuperSpeed USB 3.0事業部資深行銷總監Mark Fu表示:「我們很高興看到Nuvation這樣的Cypress白金級設計夥伴,以及全球頂尖經銷商Arrow Electronics和我們一起協助系統研發業者,利用簡單而易使用的SuperSpeed USB 3.0解決方案來滿足其顧客持續攀升的頻寬需求。BeUSB 3.0介面機板在FX3與Altera FPGA之間提供一個無縫的連結管道,將讓Altera FPGA與BeMicro用戶能加快設計速度。 」
Arrow Electronics供應商行銷與資產管理部門副總裁David West表示:「Arrow Electronics非常高興有機會和Cypress合作,將FX3 SuperSpeed USB 3.0解決方案推入市場。Cypress解決方案將為兩家公司開創出許多新市場,並為顧客提供必要的尖端技術,滿足他們在視訊、影像、以及資料傳輸方面的需求。我們也很高興看到Arrow諮詢工程服務(ACES)計畫的優質成員Nuvation參與這項合作計畫。」
更多BeUSB 3.0詳細的訊息,請瀏覽http://arrownac.com/CypressFX3網站。BeUSB 3.0能搭配BeMicro SDK機板使用,客戶可向Arrow Electronics購買此兩款機板。
關於美商賽普拉斯半導體股份有限公司(Cypress Semiconductor Corporation)
Cypress提供各種高效能、混合訊號、可編程解決方案,為客戶的產品帶來快速上市時程與優異的系統價值,Cypress的產品包括旗艦PSoC® 1、PSoC 3 以及PSoC 5可編程系統單晶片系列和衍生商品、CapSense®觸控與支援觸控螢幕的TrueTouch™解決方案。Cypress亦是全球USB裝置的領導者,旗下產品包括高效能West Bridge®解決方案,為多媒體手持裝置、PC及平版電腦帶來更優異的連結功能與效能。Cypress同時是SRAM記憶體領導廠商。Cypress為消費性電子、行動手持裝置、電腦運算、資料傳輸、車用、工業及軍事用途等多種市場提供各項解決方案。Cypress在美國Nasdaq掛牌交易,股票代號為CY。詳細公司資訊,請瀏覽www.cypress.com網站。
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