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TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體支援可佩戴裝置

本文作者：德州儀器 (TI) 點擊： 2012-07-26 12:57

前言：

2012 年 7月 26 日--無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2，進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外，最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔，為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2，並可免專利費。BLE-Stack、CC254x SoC 系列以及開發套件現已開始提供：www.ti.com/ble-pr。

為了充分滿足不斷發展的藍牙低功耗可佩戴裝置市場需求，TI BLE-Stack 1.2 提供進階主從切換開關 (master-slave switch) 功能，提升堆疊可配置性 (stack configurability) 以及電源優化功能，可實現支援 Bluetooth Smart 功能的低功耗單晶片產品設計。TI BLE-Stack 最新主從功能可協助 CC254x SoC 在不同時間支援主從模式，使應用能在兩種模式間方便切換。例如，採用 CC254x 的 Bluetooth Smart 運動手錶（週邊）可連接至 Bluetooth Smart Ready 智慧型手機（主裝置）。該款運動手錶可切換至中央裝置模式，獲取心跳監控器以及血壓感測器等其它週邊裝置的資料。

Recon Instruments 技術長 Hamid Abdollahi 指出，TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 有助於 Recon 的 MOD Live 抬頭顯示器 (HUD) ，使用者可透過連線提升即時使用經驗，將登山護目鏡中安裝的 HUD 與 Android 智慧手機連結，因此無需拿出手機便可查看來電與簡訊，並可在眼前瀏覽音樂播放清單，延長電池使用壽命。

TI用於感測應用的藍牙低功耗裝置是真正的 SoC 解決方案。CC254x SoC 系列完美結合 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software) 以及樣品應用 (sample application)，是高彈性、低成本單模藍牙低功耗解決方案。為了實現簡化設計，並加速藍牙低功耗應用的產品上市時間，TI 解決方案提供廣泛選擇的開發工具、技術文件、參考設計以及應用專業技術。

TI 無線連結事業群產品行銷經理 Sid Shaw 表示，透過推出可在主從模式之間切換的裝置，TI 將推動可佩戴裝置與感測器裝置的發展，發揮支援藍牙低功耗技術的智慧型手機與平板電腦優勢，有助於終端消費者實現流暢的藍牙體驗，帶來簡易使用、具長效電池壽命的小型可攜式裝置。

TI BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗應用軟體的主要特性與優勢：

特性	優勢
l 針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗 SoC 的使用者提供免收取專利費的軟體 l 支援 14 種與樣品應用相關的設定檔	早期實現單模藍牙低功耗應用
Bluetooth Smart Ready 及Bluetooth Smart 主從拓撲切換開關特性	高彈性應用可在不同時間支援 Bluetooth Smart 與 Smart Ready
支援藍牙低功耗主機及週邊配置，可同時支援多達 3 個連接	在設置為主機配置時，CC254x SoC 可同時支援多達 3 個連接。例如，主機醫療健康裝置可同時連接心跳監控器、血壓感測器與體溫計
l 軟體功耗優化 (平均消耗電流減少 8%） l 可配置堆疊節省快閃記憶體與 RAM 記憶體容量 l 支援序列及 USB 引導載入程式，便於重新配置 l 無需外部微控制器 l GAP 中央任務設定檔支援單晶片中央藍牙低功耗應用 l 參考設計及開發套件與預先整合的 TI TPS62730 降壓轉換器 (step down converter)，可將電池消耗電流銳降 20%（CR2032 鈕扣電池）	低功耗、小型應用的開發框架
BTool 支援多種連結、加密、配對與綁定　 (bonding)	測試藍牙低功耗外部應用的免費工具
l 通過藍牙 SIG 認證與互通性測試 l 針對 TI 用於行動裝置的雙模藍牙解決方案進行完整測試（BlueLink™ 7.0 [BL6450]、WiLink™ 6.0 [WL127x] 以及 WiLink 7.0 [WL128x]）	透過兩側連結，TI提供通過完整測試與健全的藍牙低功耗生態系統