Crossing Automation 推出無污染晶圓分片環境

2012 年8 月 6 日 －Crossing Automation, Inc. 為晶圓廠與機具自動化產品領導設計暨製造大廠，今日宣布三款全新Spartan 300解決方案，打造傳送無污染的晶圓分片環境。全新產品是專為32奈米以下製程打造，可解決製程效能所需的全新污染控管等級。Crossing 的尖端環境控管方案可減少晶圓上的瑕疵、避免交叉污染與表層氧化，降低工具所需之維修而增進產品元件的可靠度並提升製程良率。

Crossing Automation行銷副總裁Michael Brain表示: 「隨著製程線寬越來越小，分子層級的污染已開始影響產品元件的良率與效能。這些問題須即時解決，以確保在300mm的生產中，仍可持續縮小製程線寬。除此之外，達成無污染等級的製造環境，對於轉換至450mm製程扮演舉足輕重的角色，因其污染微粒容許程度也將隨之縮小。我們以極具前瞻性的方法應用這些高科技，讓晶圓在分片機中不受污染影響。」

全新三款解決方案分別為Spartan Enerta™ Purge潔淨技術 (Spartan Enerta™Purge Option)，是目前業界最高速的環境潔淨技術；Spartan專用化學過濾器 (Chemical Filter Option for Spartan)；以及晶背低接觸式End-Effector (Low Contact Backside End Effector Option)。三款產品可獨立使用，也可組合使用來打造完全無污染的分片機環境。所有產品目前皆已出貨，並已獲大量採用，超過100組的化學過濾器與晶背低接觸性End-Effector已安裝完成，而Spartan Enerta 也已接獲多筆訂單。

Michael Brain表示: 「透過提供業界最高規格的環境控管方案，我們協助客戶達到高製程良率，進而確保生產元件的效能。全新產品讓Spartan成為真正的尖端無污染晶圓分片機環境，並將其已獲肯定的生產能力延伸至次世代製程。」

Spartan Enerta 潔淨技術

Spartan Enerta 潔淨技術採用純超潔淨氮氣，可於85秒內將晶圓傳送盒 (FOUP) 的相對濕度降低至5%的環境，成為業界最快的N₂ purge（氮氣吹淨）系統。此系統能保護晶片不受氧氣與水影響，避免原生氧化物(Native Oxide)的生成以及銅導線之腐蝕，同時降低化學殘留物與水氣相互作用所產生的額外損害。此外，還能藉由抑制氧氣與水蒸氣的穿透，減低製程步驟間的關鍵時程之影響。

Spartan Enerta吹淨系統為晶圓傳送盒 (FOUP) 吹淨噴嘴與FOUP Door吹淨閥門之組合。吹淨閥門結合了頂部與側邊歧管，吹淨時FOUP Door仍可開啟，讓晶片可以進出晶片傳送盒。藉由精密的氣體管理與流量控管在進行快速吹淨時，能快速將FOUP環境吹淨並減少傳統吹淨技術產生的塵粒污染。此系統採用先進的製程控制（Recipe Control）吹淨技術，讓使用者能藉由製造執行系統 (MES) 控制，完全掌握潔淨用氮氣之速率與流率。

Spartan專用化學過濾器

Spartan 專用化學過濾器可解決氣體分子污染物 (AMC, Airborne Molecular Contamination) 的問題。氣體分子污染物的尺寸微細的程度可以穿透標準無塵室濾網，因此會造成許多產品量率與可靠度的問題，尤其是針對32奈米以下的製程影響更鉅。使用此過濾器能消除氣體分子污染物 (AMC)，並搭配微型過濾環境 (minienvironment)提供超潔淨氣體環境，可確保晶圓在不同FOUP間傳送的潔淨程度。

Spartan 晶背低接觸式End-Effector

Spartan 晶背低接觸式End-Effector符合業界最先進的潔淨度要求，在高階製程中它可大幅減少對晶背會造成負面影響的微粒或污染，以避免晶圓邊緣或晶背的污染微粒跑到晶面的主要反應區域，並降低產品不良率。

關於 Crossing Automation

Crossing Automation 為晶圓與機具自動化產品領導設計暨製造大廠，專門處理現今半導體裝置及設備公司面臨的關鍵問題。公司持續透過快速、可靠的 8 吋、12 吋、以及 18 吋晶圓以及由精密控制軟體支援的承板傳送材料，提升工廠生產力並降低設備成本。公司提供的解決方案極具彈性，以多種配置方式滿足客戶各種不同的需求。如欲了解更多資訊，請上http://www.crossinginc.com。