德州儀器推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器升降壓轉換器減少3G、4G LTE 功率放大器功耗達50
2012 年 10 月 24 日--德州儀器 (TI) 宣佈針對適用於 3G 及 4G LTE 智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%，並使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進而延長電池使用壽命。詳細產品資訊或訂購樣品與評估模組，請參見網頁：www.ti.com/lm3269-pr。
最新 4G 手機對於資料上載需求更高，如 「即時」應用開關使用需要更高的 RF 功率放大器輸出水準，以便在較低電池電壓下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根據電源需求，動態地調節提供給功率放大器的電源，進而達到節能，延長電池使用時間。該款轉換器可使放大器在完整電池電壓範圍內工作，盡可能以最高效率與最低雜訊滿足這些需求。
LM3269 主要特性與優勢：
l 滿足 3G 與 4G LTE 放大器的電源需求：即使在較低電池電壓下，也可支援 RF 輸出功率的全面頻譜；
l 延長電池執行時間：高達 95% 的電源效率 (300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V)，電池電源消耗減半，並可將散熱溫度銳降攝氏 30 度；
l 最小巧的解決方案：該 2.4MHz 轉換器採用高 0.6 mm、整體面積尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封裝。
持續擴張的 RF 電源管理 IC 產品系列
TI 為 RF 功率放大器提供業界最全面的 DC/DC 自適應電源供應電路產品線。於 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩壓器。
供貨與價格
LM3269 採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸塊 (bump) 無引線 (lead-free) mircoSMD 封裝。
TI 電源產品系列：
l 查看 TI 電池管理、低功耗 DC/DC 以及高整合 PMIC：www.ti.com/power-pr；
l 參與 TI E2E™ 社群電源論壇互動討論：www.ti.com/powerforum-pr；
l 下載 TI 電源管理指南：www.ti.com/powerguide-pr；
l 透過 TI PowerLab 下載參考設計：www.ti.com/powerlab-pr；
關於德州儀器
德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
