2012年11月12日--功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出世界第一個用於IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉業界領先的高整合水準和高性能SiGe製程技術，具有超越現有技術的明顯性能和成本優勢。
這款RF FE元件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設計，適用於智慧型手機和平板電腦等行動平台。BCM4335是業界第一個建基於IEEE 802.11ac標準的組合晶片解決方案，該標準又名為5G WiFi，並且已被廣泛部署。
美高森美公司副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：「我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統系列中第一款產品。這一款創新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了傳統的多晶片前端模組產品。」
Broadcom公司行動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度其中一項最重要的創新無線技術。」
產業調研機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到二○一五年晶片組付運量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦。
美高森美 LX5586元件的主要技術特性包括：
· 完全整合式單晶片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，帶有旁路和SPDT天線開關
· 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
· 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬
· 所有接腳均具有1000V (HBM) 高ESD保護能力
要瞭解有關Broadcom BCM4335 Wi-Fi晶片的更多資訊，請瀏覽網頁http://www.broadcom.com/products/Wireless-LAN/802.11-Wireless-LAN-Solutions/BCM4335。
要瞭解有關5G WiFi技術的更多資訊，請瀏覽網頁www.5GWiFi.org.
封裝和供貨
LX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝，要瞭解更多的資訊，請電郵sales.support@Micrsosemi.com與美高森美公司聯絡。
關於美高森美公司
美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太，醫療與工業，以及新能源市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件，以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。
