安捷倫的先進設計系統2012（ Advanced Design System 2012）暫態迴旋元件和SystemVue 2012 AMI建模套件均提供此轉接驅動器建模解決方案，讓設計工程師能夠在晶片與晶片間（chip-to-chip）高速數位鏈路中加入電子轉接驅動器。
在Gigabit時代之前，數位信號可以幾乎無失真地在整個印刷電路板的晶片間進行傳輸。然而，在當今的超高速系統中，信號僅在FR4這類電路板材料中傳送了幾英吋，上升和下降信號緣便顯著惡化。使用高頻層板材料雖有助於解決這個問題，但其成本過於高昂。另一種更經濟有效的解決方案，是在電路板中插入中通道（midchannel）轉接驅動器電路。
設計非線性元件時使用的模擬工具，目前仍採用須執行大量電腦運算的SPICE技術，例如可改善Kirchoff電流定律之節點分析的Newton-Raphson迭代計算（iteration）。針對這些應用，安捷倫新的轉接驅動器建模解決方案採用基於逐位元（bit-by-bit）通道模擬和IBIS AMI模型的快速技術。不同於SPICE技術，疊加（superposition）演算法等快速技術的計算效率極高，這是安捷倫與Maxim Integrated Products, Inc.共同開發的技術。
SystemVue2012使用產業標準IBIS AMI模型的預備延伸標準（prestandard extension），可為模型建置商（例如積體電路供應商）提供轉接驅動器建模工具，所有模型皆可在安捷倫的ADS軟體中執行。而積體電路採購商（例如資料中心和電信設備製造商）可透過ADS軟體，將轉接驅動器加入其系統。
Maxim Integrated模型工程師Mahbubul Bari表示：「我們與安捷倫密切合作，以便使用SystemVue2012開發我們的MAX3997 10.3-Gbps等化器轉接驅動器之預備標準AMI模型，並提供給我們共同的客戶使用。AMI模型的運作速度遠遠超過SPICE模型，使得設備製造商能夠獲得更大的設計空間。他們可用此模型在ADS 2012中執行點對點模擬，進而獲得發射器/接收器設定、他們的通道設計，以及Maxim Integrated轉接驅動器設定的最佳組合。」
台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘說：「安捷倫與Maxim Integrated的合作是一項三贏的策略，Maxim Integrated得以更快設計出轉接驅動器、安捷倫工具備受雙方共同的設備製造商客戶的肯定，而客戶則可用更低的成本設計出符合效能規格的系統，並且快速讓產品問市。」
Maxim Integrated與安捷倫將於今年年底前共同提交一份增強建議書給IBIS開放論壇，以便將這些新技術應用到未來的IBIS標準版本。此舉可提高轉接驅動器模型的跨EDA工具移植性，進而支援所建議的增強性能。
請上網至查看轉接驅動器模型示意：
www.agilent.com/find/ADS_RedriverModeling_images
安捷倫提供多元的高速數位解決方案，包括發現問題的必要工具、最佳化量測設備，以及精確的設計和模擬結果。
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