QuickLogic發表全新ArcticLink III VX6 解決方案

2013年3月21日 –低功耗客戶特定標準產品 (CSSP)創新者QuickLogic Corporation今日發表全新 ArcticLink® III VX6  解決方案。該產品將QuickLogic的視覺效果提升解決方案（VEE）和顯示器電源最佳化方案(DPO）技術、以及LVDS、MIPI和RGB介面全數整合於單晶片橋接和連接解決方案中，以應用於消費性行動裝置。其使開發人員能輕易地整合輔助性HDMI和/或MHL視訊輸出至原先設計的系統，以支援單一、內建的顯示卡。

 

VX6BxG針對平板架構而最佳化，針對內建顯示卡為系統設計者提供了橋接AP的MIPI輸出至LVDS介面之解決方案，並可同時輸出相同的顯示內容至MHL/ HDMI發射器的RGB或MIPI介面，如此將不需低效、多晶片架構，亦不需升級至支援兩種同步顯示介面之較昂貴應用處理器。

QuickLogic資深產品行銷經理Paul Karazuba表示：「透過QuickLogic的ArcticLink III VX6系列，平板電腦系統設計者可藉由原本只預計支援單一、內建顯示卡的處理器來實現多重螢幕顯示架構。我們相信，此種處理器架構的選擇彈性可加速產品上市時間，並在OEM廠商建立差異化的HDMI / MHL產品時維持更低的BOM成本」。

該解決方案平台系列並選配式整合了QuickLogic的VEE和DPO技術。VEE技術基於Apical Limited的iridix®核心，可透過動態最佳化視頻特性在任何照明條件下提供自然的視覺體驗，達到卓越的顯示器可視性。DPO技術經實地驗證，可透過動態管理顯示亮度降低總系統功耗。透過VEE QuickLogic的DPO技術可延長25% 的系統級電池平均壽命，而不影響用戶體驗。

供貨

ArcticLink III VX6 可立即量產及提供評估。如需更多資訊請參閱 http://www.quicklogic.com/platforms/arcticlink-iii-vx/  。

關於QuickLogic

QuickLogic Corporation(NASDAQ: QUIK)為針對行動、可攜式電子裝置之OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP，Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式裝置市場所需的低功耗、成本及小尺寸等優勢，CSSP使客戶能縮短產品上市時間，並能於延長市場中產品銷售週期。如需更多QuickLogic及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com