2013 年 5月20日--全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣佈推出針對控制層所設計的高整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器,最佳化中小型企業(SMB)與大型企業的網路效能。此StrataGX™ BCM58525系列產品具備
隨著中小企業與大型企業網路的雲端服務需求持續攀升,企業對設備輕巧性與低耗電率的要求也日益嚴苛,因此網路邊緣與匯集層的控制層處理器必須具備更高的作業效率。StrataGX BCM58525系列不僅適用於要求低功耗與節省空間的嚴苛環境,還提供進階安全功能,包括IEEE MAC安全機制(即MACsec)、資料加密引擎、第二顆內建的ARM處理器與安全開機(Secure Boot)功能,可以保護網路免於外部威脅。
「此款最新的StrataGX產品兼具高整合性、高效率與進階安全功能,可滿足目前與未來網路控制層的流量需求,」博通網路運算和連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「透過使用與StrataConnect™及StrataXGS®整合處理器一樣的核心和軟體,此同級產品能為客戶提供更高效能與更低功耗的解決方案,並保障客戶既有投資。」
高整合性的StrataGX BCM58525系列提供以下重要功能:
l 廣受好評的ARM Cortex-A9雙核心處理器,可提升20%的效能1
l 整合10/100/
l 可編程的加速器,以卸載CPU的封包處理作業,進而達到線速等級的效能
l 整合的資料加密加速器,可提供
l 專屬的封包緩衝子系統,可讓處理器整體速度提升20%以上1
l 利用StrataConnect/StrataXGS的通用架構,以提升軟體重複使用率
l 提供Linux開發工具組(LDK),以提高工程生產並降低設計複雜度
l 完整的參考設計,包括圖樣、工具與軟體,以縮短上市時程
l 再度擴大業界最廣泛的控制層處理家族,本家族還包括了功能豐富、效能卓越、64 位元雙核心、四執行緒、四指令 (quad-issue) 的 XLP-200 系列。
供應狀況:
BCM58525系列已開始送樣,並預計於2013年第4季開始量產。BCM58525系列也將提供完整的參考設計平台。
關於博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一,也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸,遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案,也藉由最核心的使命:Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息,請造訪www.broadcom.com。
Copyright © 2002-2023 COMPOTECH ASIA. 陸克文化 版權所有
聯繫電話:886-2-27201789 分機請撥:11