高通推出配備四核CPU、整合多模3G／4G LTE處理器
前言：
為新興市場大眾型智慧手機推出整合多模3G／4G LTE連線的Snapdragon 400系列四核心處理器
2013年6月4日--高通公司（NASDAQ：QCOM）今（4日）宣佈，其全資子公司美國高通技術公司將擴展SnapdragonTM 400系列處理器，推出配備四核CPU、整合多模3G／4G LTE技術的全新產品，使Snapdragon 400系列處理器成為首個針對大眾型智慧手機同時提供配備多模3G／4G LTE連線的雙核與四核處理器產品系列。除整合多模3G／4G LTE連線，此款處理器亦整合對中國及其他新興市場非常重要的關鍵數據機功能，包括TD-SCDMA、HSPA+（傳輸速率最高達42Mbps）、及多SIM卡功能。全新Snapdragon 400系列處理器（8926）及相對應高通參考設計將於2013年底上市，為大眾市場智慧型手機提供多媒體功能、數據機技術與效能的最佳平衡。
美國高通技術公司執行副總裁暨行動運算產品共同總裁Cristiano Amon表示：「透過提供可支援多模3G／4G LTE連線的Snapdragon 400系列四核處理器，我們確保新興市場除了可支援所有主要2G與3G技術外，也將準備好迎接即將到來的多模3G／4G LTE時代。Snapdragon 400系列處理器可為中階及大眾市場的客戶提供多種創新性的智慧型手機選擇。」
美國高通技術公司全新Snapdragon 400系列處理器以之前的產品為基礎，將繼續支援雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡能力，提供流暢且圖像豐富的最佳化遊戲體驗，同時可支援多媒體內容無線串流的MiracastTM技術。此平台亦支援多種無線連線功能，包括整合Qualcomm VIVETM 802.11ac Wi-Fi、藍牙、FM與NFC技術；此平台還提供差異化功能組合，包括支援最新的Android與Windows Phone 8軟體；此外，亦可支援QuickCharge 1.0，其充電速度較傳統充電方式快達40%。
美國高通技術公司也將推出整合多模3G／4G LTE連線的Snapdragon 400處理器高通參考設計版本，為裝置製造商提供完整手機開發平台，包括取得第三方供應商經測試與驗證的軟硬體元件。加入參考設計計劃的客戶，可迅速為預算有限的消費者推出具差異化的智慧型手機。截至目前為止，已有超過40家OEM廠商推出超過200款採用參考設計的產品，另有超過100款產品正在開發中。
關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing；QTL) 及大部分的專利組合。另外，高通全資子公司美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。
