2013 年 8 月 13 日 --Mouser Electronics宣佈開始供應羅姆半導體(ROHM Semiconductor)的全球最小電晶體封裝，該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。
羅姆半導體超精巧MOSFET 與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝，並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化。 VML0806 外殼尺寸僅 0.8公釐 × 0.6公釐，高度僅 0.36公釐。 由於智慧型手機及數位相機等可攜式裝置的尺寸不僅越來越小，功能越來越複雜，外型也越來越輕薄，因此需要更精巧的元件。傳統電晶體的尺寸，受限於內部元件微型化、黏著的穩定性、封裝程序的精密度以及表面黏著技術等問題，一直不能突破1006 尺寸 (1.0公釐×0.6公釐、t=0.37公釐)。羅姆以更小的元件與高精密度封裝製程技術，成功地克服了這些限制，開發出前所未有的精巧規格。
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關於羅姆半導體
羅姆半導體從事設計與製造半導體、積體電路及其他電子元件，適用於無線通訊、電腦、汽車及消費性電子產品市場。羅姆半導體的產品組合涵蓋影音 IC、無線音訊鏈接、影像感測器、雜訊保護獨立元件、具備雙電池技術之記憶體模組、能源效率電源管理元件及 LED。
