2013年9月3日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發佈了一款擁有業界最高能效的Bluetooth® 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件（appcessories）實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。
意法半導體的BlueNRG網路處理器可提供Bluetooth® Smart裝置與Bluetooth® Smart Ready 主機（例如智慧型手機或平板電腦）相連所需的全部功能。擁有同類產品中最低的工作電流，使超低功耗裝置僅需一枚精巧的鈕扣電池即可工作長達數月甚至數年之久。BlueNRG符合最新的Bluetooth 4.0藍芽標準，內建專用射頻介面、處理器及藍芽韌體，可簡化無線產品設計，讓工程人員可更集中精力研發創新應用。
Bluetooth 4.0 Low-Energy（低功耗）無線技術的功耗只有傳統Bluetooth的幾分之一，是推動新一波Bluetooth Smart裝置浪潮的重要技術。現在所有的主要手機和桌面作業系統均可支援Bluetooth Smart Ready，為Bluetooth Smart裝置生態系統的發展增添助力。
藍芽SIG特別小組（The Bluetooth Special Interest Group）已注意到Smart和Smart Ready終端產品數量較去年同期大幅成長，例如健康監控器、健身器材、穿戴式裝置以及近距離標籤。ABI Research預測，內建藍芽的智慧型應用配件的出貨量將大幅成長，從今年的2.2億個成長至2016年的近10億個。
憑藉BlueNRG IC無與倫比的能效，可實現優異的電池使用壽命和出色的無線連接性能，意法半導體希望能在這個市場上贏得市占率。除了最低的工作電流外，在0dBm時傳輸模式耗電僅8.2mA，接收模式耗電為7.3mA，BlueNRG的電源管理十分省電，模式轉換速度快，從而可最大幅度降低非使用狀態下的耗電量。
此外，BlueNRG能夠讓設計人員靈活地選擇最喜歡的主微控制器，並配備在外部應用處理器上執行的Bluetooth Low-Energy協議堆疊。單晶片非揮發性記憶體可輕鬆地實現韌體升級，確保應用與最新版本藍芽標準之間的相容性。
BlueNRG的主要特性:
- 嵌入式Bluetooth 4.0 Low-Energy協議堆疊：GAP、GATT、SM、L2CAP、LL、RF-PHY
- 7.3mA （RX模式），，最大電流8.2mA （0dBm發送模式）
- 可編程輸出功率： -18dBm 至 +8dBm
- 高達96dB RF連接預算
BlueNRG目前已開始提供樣品，預計於2013年底投入量產，採用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封裝。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身裝置，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公裝置，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
