2013 年 9 月 26 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出提供電源線通訊 (PLC) 系統模組以及支援軟體的智慧資料集中器評估模組 (EVM)，其可協助智慧電網開發人員實現高穩健自動抄表 (AMR)、進階電錶基礎設施 (AMI) 以及感應器網路自動化應用。該款高整合 TMDSDC3359 EVM 具有眾多效能、成本及連結選項，可提供極高彈性與可擴展性，協助開發人員創造符合全球多種不同智慧電網標準的資料集中器設計。更多關於該最新智慧資料集中器 EVM 的詳情，敬請參訪：www.ti.com/dc-pr-lp。
TI 高度可擴展的 Sitara™ AM3359 處理器可透過高彈性周邊實現擴展型有線及無線連結選項。開發人員可輕易添加多種連結選項，包括 1 GHz 以下 (LPRF)、通用封包無線電服務 (GPRS)、ZigBee®、Wi-Fi、近距離無線通訊 (NFC) 以及多種 PLC 標準等。PLC 系統模組 (SOMPLC-F28PLC83) 包含 TI C2000™ Piccolo™ F28PLC83 微控制器與 AFE031類比前端 (AFE)，可提供穩健的 G3、PRIME 以及 S-FSK 支援。將系統模組 TI 及 PLC 軟體堆疊 (PRIME、G3、IEEE P1901.2 或 PLC-Lite™) 添加至智慧資料集中器 EVM，可協助開發人員在短至 10 分鐘的時間內完成支援 PLC 連結的資料集中器示範例。
最新智慧資料集中器 EVM 主要讓 TI 廣泛系列類比、嵌入式處理以及無線連結產品的使用更加簡便，可充分滿足智慧電網的需求。作為全面的 TI 系統解決方案，TMDSDC3359 EVM 包含 TI 電源管理，如TPS65910、介面，如 SN65HVD3082和 TRS3221、隔離，如 ISO3082和 ISO7131以及邏輯產品系列 ( SN74LVC1G08 ) 等 20 多款類比元件，其可透過這些類比產品，讓智慧電網開發人員簡化採用 TI 處理器、微控制器以及連結解決方案的設計。有關材料的全面物料清單，敬請參訪：www.ti.com/dc-pr-lp。
包含全面客製化預編寫程式碼的廣泛開放原始碼 Linux 軟體發展套件，可協助開發人員在無需進行繁瑣程式碼編寫和調試的條件下，便捷地為資料集中器設計添加功能性與特性。此外，還包含 PLC 推疊（PLC-Lite、PRIME、G3、IEEE-P1901.2）、網路協議以及各種應用，諸如 DLMS/COSEM 等資源，可讓開發人員針對多種地區及全球標準客製化產品。開發人員還可充分利用可客製化軟硬體，使最新智慧資料集中器 EVM 更容易符合最終產品需求。有了可將設計週期縮短達 9 個月的精密評估模組，開發人員可更專注於加速差異化產品的上市時間。
全新智慧資料集中器 EVM 的特性與優勢：
· 包含 TI Sitara AM3359 處理器，可為資料集中器中複雜的路由演算法 (routing argorithm) 提供必要的效能空間，進而連結2,000 多個電錶。
· Sitara AM335x 處理器或替代方案的 Tiva™ C 系列 ARM MCU 之執行，可為開發人員提供更豐富的效能（80MHz 至 1GHz）及成本選項。
· 包含進階軟硬體，不僅可將開發過程縮短達 9 個月，同時還可支援與 2,000 多個智慧電錶的快速連結。
· TI 針對電源量測的 AFE031 可與 C2000 MCU 搭配使用，並提供業界唯一的完整雙晶片 PLC 解決方案，其包含針對傳輸、接收以及控制的所有主動式電路。AFE031 是一款低成本的整合型 PLC AFE，能夠在 C2000 MCU 控制下為電力線實現電容性或變壓器耦合的連結。
· 整合型通訊介面包括兩個乙太網路 (MAC) 埠、USB 和多達 8 個 UART，可實現與智慧電網上其他系統的簡易連結。
· 為 MAC 和 PHY 層提供多種 PLC 堆疊，開發人員可開發支援 PLC-Lite、PRIME、G3 以及 IEEE-P1901.2 標準的各種設計。
· 具有合作廠商 Aricent 支援的 DLMS/COSEM 應用標準可預先確定資料集中器如何組合計量資料並將其發送回公共設施。
供貨情況與價格
TI 智慧電網解決方案
TI 身為業界領先的系統供應商，過去十年能源電表 IC 出貨量已達數百萬組，為全球智慧電網提供具創新、安全、兼具經濟效應與未來前瞻性的解決方案。透過針對電網基礎建設、公用事業計量以及家庭或建築自動化相容解決方案的先進軟體、工具與支援，TI 提供業界最廣泛的智慧電網產品，包括計量專業技術、應用處理器、通訊系統、無線連結及類比元件。詳細資訊，請參見網頁： www.ti.com/smartgrid。
更多有關 TI 智慧電網及儀錶解決方案的詳情，敬請參訪：
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。
