2013年10月23日--萊迪思半導體今日推出全新超低密度iCE40™ FPGA，提供全球最具彈性的單一晶片感應解決方案，創造新一代情境感知、超低能耗行動裝置。新增iCE40 FPGA系列產品幫助客戶以更小空間整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的空間，即可以平實價格縮小控制板空間與系統複雜度。
全新iCE40LM FPGA採用硬IP，適用於閃控產生器、I2C與SPI介面，為行動市場帶來幾近零延遲標準，建構情境感知系統與即時捕捉功能，讓用戶與環境輸入誤差降至最低。此全新FPGA可協助設計行動產品平台，並依據動態、移動方向、地點及其他環境互動方式，創造豐富的媒體經驗。
全新iCE40 FPGA由於體積極小，可在單一晶片中整合各項進階功能，例如IrDA、條碼模擬、服務LED等，亦有邏輯供其他客戶客製化功能使用。此外，相較於傳統處理器方案，萊迪思iCE40LM FPGA解決方案可降低功耗至一百倍，進而提高電池壽命，為終端使用者帶來更多產品價值。
萊迪思超低密度系列資深產品經理Joy Wrigley表示，「結合超低主動式電源與全球最小感應管理解決方案，可創造出全新智慧裝置，可感知所在位置與功能。我們不斷投資於封裝技術，進而整合更多功能並縮小系統尺寸，協助OEM廠商在行動系統裡，以平實價格整合更多種類及數量的感應器。情境感知確實改變行動產業局勢，而iCE40LM感應器解決方案可協助設計師創造差異化」。
iCE40LM FPGA可使行動裝置系統工程師在各種設計裡只需使用單一簡易平台，即可增加或客製化感應管理功能與能力，新增產品包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，期功耗極低，在主動模式內不到1 mW。
此外，在iCE40LP FPGA產品線的iCE40LP 640 FPGA與iCE40LP 1K FPGA內，亦增加全新16球晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP, wafer-level chip-scale )，進一步縮小iCE40系列產品尺寸。新產品採用先進的0.35毫米錫球間矩封裝，僅1.4毫米x 1.48毫米x 0.45毫米，而其輕巧尺寸對物聯網及隨時運作的應用為關鍵配置因素。
感測技術解決方案
除了提供基於iCE40LM FPGA 感測的參考設計外，Lattice並與業界領導感測技術IP廠商合作，以確保設計師擁有完整的解決方案，並能在其設計中執行正確的運算法。iCE40 FPGA產品系列主要IP支援包括採用LED的條碼模擬解決方案、全球通用IR遙控控制解決方案，以及可感知使用者動態及移動位置的感測技術。更多產品相關資訊，敬請參訪：www.latticesemi.com/iCE40。
設計及開發支援
所有iCE40裝置皆可採用萊迪思於2013年8月推出的iCEcube2™設計軟體以及Lattice Diamond® Programmer v3.0。簡易使用的iCEcube2軟體乃專為提供行動設計高生產性、整合開發環境及優化萊迪思iCE40 FPGA架構而設計，可提供行動設計師世界級設計流程。Lattice Diamond Programmer可與iCEcube2軟體相容，進而協助萊迪思裝置編程，簡化通用流程，包括設定如頻寬、埠等裝置資訊，選擇編程資料檔案使用、編程單一或多重裝置等。
價格與供貨
關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體公司是以服務為導向的創新型低成本、低功耗可程式設計設計解決方案開發商。欲瞭解更多有關我們的FPGA、CPLD和可程式設計電源管理套件，以及這些產品如何幫助客戶進行創新，請造訪www.latticesemi.com，透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
