ARM推出完整繪圖處理技術套件

 2013年10月31日--ARM今日宣布Mali™繪圖處理器系列推出最新產品。Mali系列現為業界授權範圍最廣的繪圖處理器IP，未來適用產品更將從頂級行動裝置擴及平價智慧手機。最新推出的ARM Mali-T760繪圖處理器，即使高階平板與智慧手機的熱度限制（thermal envelope）日益嚴苛，仍能展現無與倫比的性能。ARM Mali-T720繪圖處理器的設計則特別針對鎖定高成長市場的系統單晶片（SoC）業者，而要在這類市場成功，重點在於縮短上市所需時間並降低製造成本。取得新版本ARM Mali繪圖處理器授權的大廠包括聯發科技（MediaTek）、瑞芯微電子（Rockchip）、三星(Samsung)還有今年五月才宣布取得授權的LG電子（LG Electronics）。

• 與ARM Mali-T604繪圖處理器相比，能源效率與效能提升約四倍；
• 擴充為16個渲染核心(shader cores)，數量為前代產品兩倍，此外每顆渲染核心的效能與整體效能也都有所提升；
• 減少內部與系統單晶片頻寬的使用，進而大幅降低耗能。由於使用ARM Frame Buffer Compression（AFBC）以及Smart Composition， 整體記憶體頻寬使用可減少超過50%。
• 簡化實作，在更多核心數量的實作中，藉由減少接線數量與降低佈局壅塞情況，加速上市時間；
• 有完整系統為後盾，包括ARM Cortex®-A處理器，並搭配ARM CoreLink™ CCI-400快取一致性互聯架構（Cache Coherent Interconnect），達成系統一致性；
• ARM Mali T-760繪圖處理器的POP處理器優化套件IP，能加速研發並縮短實作所需時間。這種領先業界的效能實作，原本開始即鎖定台積電28奈米高效能行動運算製程（28HPM）以及16奈米鰭式場效電晶體（16FF）製程技術。

• 與ARM Mali-400繪圖處理器相比，能源效率增加1.5倍以上；
• 藉由提高繞線密度並簡化設計，可加快實作速度；
• 晶粒面積減少近30%，繪圖效能較過去的平價繪圖處理器提升超過50%；
• 先進的應用程式設計界面(API)，OpenGL® ES 3.0*、OpenCL™與RenderScript等應用程式設計界面，首次應用於低階智慧手機市場；
• ARM Mali-T720繪圖處理器的POP處理器優化套件IP提供晶片面積優化實作，可在低耗電與效能之間達成平衡。該技術原本開始即鎖定台積電28奈米高效能行動運算製程。