2013 年 11 月 18 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK)，協助開發人員縮短開發時間，實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶，現在無需轉移到其它軟體平台，就可升級至高效能裝置。
TI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包，可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡易的程式設計提供明確定義的應用程式設計介面，支援更高效能 TI 多核心平台的未來移植性，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可協助開發人員評估特定裝置開發平台的軟硬體功能，還可快速開發多核心應用。此外，還能讓應用在統一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各個核心通常還可作為控制平台指定運行 Linux 應用，而其他核心則可同時分配高效能訊號處理工作。這種異質性配置，可為軟體發展人員提供在 TI 多核心處理器上實施全面解決方案的高靈活性。在 TI OMAP-L138 應用範例中，內部的 ARM9 處理器可被分配嵌入式 Linux 等進階作業系統執行複雜的 IO 堆疊處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS即時處理任務，例如上述的 SYS/BIOS。
TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 表示，能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK TI 深感振奮。新客戶及現有客戶都將享有各種優勢，包括可在整個 TI C6000™ DSP 中使用相同的軟體、支援高效率程式設計、加速產品上市時程以及更高的當前投資回報等。
MCSDK 包含的資料庫相容於 TI C647x DSP 以及基於 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發人員可取得各種最佳化型 DSP 資料庫，包括數學資料庫、數位訊號處理資料庫、影像視訊處理資料庫、電訊資料庫以及語音視訊轉碼器等，並可從中獲得極大優勢。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用最佳化型的特性與週邊的獨特組合，包括乙太網路、USB、SATA、視訊埠介面 (VPIF) 以及 uPP 等。
獲得大且完善的產業生態圈支援
TI MCSDK 可協助開發人員透過社群開放原始碼核心獲得最新 Linux 軟體更新。並可在 TI E2E™ 支援社群上的 TI 廣泛 Linux 諮詢合作夥伴網路找到更多 Linux 支援及專業技術。
供貨情況與價格
透過 TI.com免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。透過 TI eStore或分銷合作夥伴購買以每套單價為195美金的OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發套件，為您的開發實現跨越式起步並獲得簡單易用的低成本開發套件。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
