2013 年 11 月 20 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14以及基於 KeyStoneTM 66AK2Hx系列 SoC 的評估模組 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置，設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能，是視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。
HP 超大規模業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 表示，客戶目前需要更高效能、採用更小封裝、以更低能耗來處理運算密集型的工作負載。TI作為HP Moonshot產業生態圈的合作夥伴，支援最新Moonshot伺服器快速開發，HP深信 TI KeyStone 設計將提供多紀律的各種新功能，並加速電訊創新與地質勘探的發展步伐。
瞭解 TI 最新 10Gbps 乙太網路 DSP + ARM SoC
TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新產品，高度整合多個 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 固定浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與效能，其累計 DSP 處理效能高達 9.6GHz。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速介面，包括 PCIe、RapidIO、超連結、1Gbps 以及 10Gbps 乙太網路，可實現高達 154Gbps 的總 I/O 傳輸量。這些介面都各有特色且不多工，進而可協助設計人員為其設計達到高度的靈活性與穩健的高效能。
TI 工具與軟體簡化開發與除錯
TI 不僅為開發人員提供擁有高度最佳化軟體的嵌入式 HPC 系統，還提供適用於 EVMK2H的開發與除錯工具來簡化設計流程，其所有售價皆低於 1,000 美元。 EVMK2H 具有 1 個單一 66AK2H14 SoC、1 個狀態 LCD、2 個 1Gbps 乙太網路 RJ-45 介面以及板載模擬功能。另外，單獨提供的 EVM 分組卡還可提供 2 個 10Gbps 乙太網路光學介面，支援 20Gbps 背板連結以及高密度系統的可選線路速率開關。
EVMK2H 捆綁 TI 多核心軟體發展套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟體發展。MCSDK 提供特定平台基礎驅動器、最佳化資料庫與展示的高度最佳化捆綁包，可簡化開發並縮短產品上市時程。
互補型類比產品提高系統效能
TI 提供各種電源管理與類比訊號鏈元件提高基於 66AK2H14 SoC 的設計系統效能。例如，TPS53xx整合型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支援動態電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助於降低系統功耗。此外，CDCM6208低抖動時鐘 (low-jitter clock) 產生器還可消除對外接緩衝器、抖動清除器以及位準轉換器的需求。
供貨情況與價格
TI EVMK2H 現已開始以每套 995 美元供貨，可透過 TI 分銷合作夥伴或 TI.com 訂購。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發行版本之外，Wind River® Linux 目前也適用於 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 與 Wind River VxWorks® RTOS 支援將於今年年底前分別提供。10Gbps 乙太網路分組卡將在 Mistral提供。
在 2013 超級運算大會 (SC13) 上與 TI 會面
在 11月18號到21 號到 SC13 上參訪 TI 3725 號展位，不僅可瞭解 TI KeyStone HPC 系統的工作效能，還能夠與來自 TI、業界及學術界的 HPC 研究人員面對面交流。
關於 TI KeyStone 多核心架構
TI KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，可為開發人員提供一系列穩健的高效能低功耗多核心裝置。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同於其他任何多核心架構，因為他能夠在多核心裝置中為每個核心提供全面的處理功能。基於 KeyStone 的裝置專門針對無線基地台、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行了最佳化。瞭解更多詳情：www.ti.com/multicore。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
