2013年11月21日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi™ 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接。兩款產品均為美國高通技術公司第四代3G/LTE多模解決方案，大幅改善性能、功耗與印刷電路板面積需求。
高通Gobi 9x35為首款以20奈米技術工藝為基礎的蜂巢式數據機，支援LTE TDD 與FDD Category 6網絡上最高40MHz的全球載波聚合建置，最高40 MHz，下載速度最高可達300 Mbps。Gobi 9x35向後相容，支援所有其他主要蜂巢式技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA。高通 WTR3925為首款以28奈米製程為基礎的射頻收發器晶片，亦為美國高通技術公司首款支援所有3GPP許可的載波聚合頻段組合單晶片載波聚合射頻解決方案。WTR3925晶片搭配Gobi 9x35晶片組以及高通 RF360™前端解決方案，將打造行動業界頂級全球單一SKU 的LTE平台。
美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Cristiano Amon表示，「我們很期待能推出第四代3G/LTE多模連接解決方案，讓產品組合更為豐富，這些產品不僅擴展了我們業界領先的Gobi產品組合，亦有助於打造更輕薄、更高效能的行動裝置，連結至全球最快的4G LTE Advanced網絡」。
Gobi 9x35與WTR3925在設計時，即致力降低功耗與縮小印刷電路板使用面積，並持續朝向整合更緊密、尺寸更小巧、性能更升級的目標邁進，Gobi 9x35具備40 MHz載波聚合技術，搭配WTR3925全面的載波聚合頻段支援，方便網絡營運商整合手中所有頻譜片段，納入各種3GPP許可的頻寬組合（包括5 MHz、10 MHz、15 MHz以及20 MHz），改善網絡品質與終端使用者體驗，服務更多用戶。WTR3925也結合高通IZat™定位平台，旨在提供無縫的全球定位服務。
對OEM廠商而言，Gobi 9x35數據機與WTR3925晶片組建構強大單一平台，加速在全球推出LTE Advanced裝置。這些解決方案支援LTE Advanced提升兩倍速度、最高達300 Mbps的CAT 6，以及雙載波HSUPA與雙頻多載波HSPA+。
高通Gobi 9x35與WTR3925晶片預計將於明年初開始向客戶送樣。
關於美國高通公司
美國高通公司 （NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。
