2013 年 12 月 16 日--高畫質連接解決方案的領導供應商晶鐌公司（NASDAQ股票代碼：SIMG），今日宣佈推出業界首款包含行動發射器、橋接器和多媒體交換器整合電路 （IC）的 4K 超高畫質 MHL® 3.0 解決方案。MHL 是全球領先的超高解析度和 4K 超高畫質連接標準，可用於將行動裝置連接至大螢幕顯示器，同時也可為裝置充電。晶鐌公司的解決方案是第一個提供端至端的 MHL3.0 解決方案，可讓行動裝置製造商將原始的 4K 超高畫質視訊解析度提供至顯示器，同時還能在相同的微型 USB 連接器上傳輸 USB 資料。
晶鐌公司資深行銷總監郭大瑋表示：「晶鐌公司推出第一套具有 MHL 3.0 功能和 4K 超高畫質支援的產品，從行動裝置提供影院品質解析度至顯示器，持續引領業界的高畫質連接解決方案。若採用晶鐌公司的 MHL 3.0 IC，行動裝置製造商即可順利將全新的 MHL3.0 增強功能整合入其旗艦產品，提供互動式超高畫質行動個人電腦和遊戲應用。」
MHL 3.0 的頻寬為 MHL 2.0 的兩倍，可提供 4K 超高畫質解析度以及更寬廣的色域範圍，藉此營造色彩更加繽紛的視覺體驗，同時透過最新HDCP 2.2標準的保護。雙向通道可同步播放 4K 視訊，並針對大量儲存與輸入裝置（例如觸控式螢幕、鍵盤及滑鼠）提供高速周邊設備支援功能。
MHL 技術標準是由推廣者諾基亞、三星、晶鐌、索尼和東芝公司共同開發。MHL 聯盟目前擁有約 200 個支援 MHL 標準的開發廠商和成員，其中包括一些全球最大的行動裝置和消費電子產品公司。支援 MHL 功能的產品包括智慧型手機、平板電腦、數位電視（DTV）、監視器、投影機、AV 接收器、藍光影碟（Blu-ray Disc™）播放器、有線電視、電視配件、轉接器、車用配件等。自 2011 年首批支援 MHL 的裝置零售推出以來，MHL 生態系統持續成長，目前市場上的裝機規模已經超過 4 億部產品，而獨特產品達 300 種以上。
產品詳情
SiI8620 MHL 3.0 發射器 IC設計為與最新一代啟用 4K 超高畫質技術的行動應用處理器一起運作，而 SiI9394 MHL3.0 至 HDMI2.0 橋接 IC可連接至傳統的 HDMI 1.x 和下一代 HDMI 2.0 顯示器和監視器。而且，透過晶鐌的媒體資料通道（MDT）技術增強版本，還可同時傳輸高達 4K 2160p 超高畫質解析度視訊和 USB 資料。MDT 利用 MHL3.0 規格中所定義的高速資料通道，可同時傳輸超高畫質視訊和資料，不僅支援 USB，亦支援觸控式螢幕、鍵盤和滑鼠裝置。裝置亦已實行最新的 HDCP 2.2 加密技術以保護優質的內容傳遞程序，且與傳統的 MHL 1.0、2.0 和 HDCP1.x 標準向後相容。
此外，對於在其行動裝置中選擇使用單一 5 引腳連接器以進行 USB 和 MHL 連接的原始設備製造商（OEM）而言，即可使用高效能 SiI6031 MHL 3.0 多媒體交換器 IC。SiI6031 與 SiI8620 MHL3.0 發射器 IC 共置，並支援在 MHL3.0 連接埠和兩個 USB 連接埠之間進行交換。
晶鐌公司將參與 2014 年國際消費電子展 （CES） – 美國內華達州拉斯維加斯
晶鐌公司將自 2014 年 1 月 7 日（週二）至 2014 年 1 月 10 日（週五）於2014 年國際消費電子展期間，在拉斯維加斯會議中心南廳會場＃MP25975 展示其高畫質連接解決方案，本次活動僅限邀請參加。對於有意於國際消費電子展期間與晶鐌公司會面的媒體朋友，請與Press_relations@siliconimage.com聯絡以安排說明會。
晶鐌公司簡介
晶鐌為高畫質連接解決方案的領導供應商，所研發之技術可使行動裝置、消費性電子產品及個人電腦市場，達成可靠的資訊傳送與高畫質內容呈現。晶鐌用於搭載其技術的半導體與智慧財產權產品，皆符合全球工業標準，且具備晶鐌在市場上居領先地位的創新技術，例如：InstaPort™ 與 InstaPrevue™。晶鐌的產品均由世界頂尖電子產品製造商部署於各種裝置之中，包括：手機、平板電腦、數位電視（DTV）、藍光影碟（Blu-ray Disc™）播放器、影音接收器、數位相機，以及桌上型電腦和筆記型電腦。此外，晶鐌亦推動了眾多標準的誕生，包括：獲致卓越成功的 HDMI®與 DVI™工業標準、移動設備的最新標準 — MHL®，和領導市場的 60GHz 無線高清視頻標準 — WirelessHD®。透過旗下獨資子公司 Simplay Labs，晶鐌可為製造商提供全面的標準互通性以及相容性測試服務。如需瞭解更多資訊，請造訪公司網站http://www.siliconimage.com/。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
