2014年3月10日--Molex公司日前發表了NeoScaleTM高速小背板系統(High-Speed Mezzanine System)，這款模組化小背板互連產品可在28+ Gbps資料速率下提供非常潔淨的訊號完整性，是一款為印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB小背板應用而設計的產品。它在工業方面的應用包括企業網路塔、電訊樞紐(telecommunication hub)與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備等。
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用專利申請中的模組化三重晶片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現客製化的PCB佈線。已取得專利的Molex Solder-Charge Technology™ PCB連接方法可提供可靠及堅固的焊點。這種創新的設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重晶片，以建構可滿足其特定應用所需的小背板互連解決方案。
Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且堅固的NeoScale小背板互連系統使用具有專用接地遮罩的差分線對三重晶片設計，與現今市場上的其它小背板連接器相比，它可提供非常潔淨的訊號傳輸。系統架構和硬體工程師可以利用這款高度可靠和簡便的可客製化設計工具，開發出各式各樣的高密度系統。”
模組化NeoScale三重晶片的每個差分對都包含三個插針；兩個訊號插針和一個遮罩接地插針。每一組三重晶片都是一獨立且採用遮罩的28 Gbps資料速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用於支持高速85Ω或100Ω差分對訊號、高速單端傳輸、低速單端/控制訊號，以及電源插針。
NeoScale小背板互連產品外殼的蜂巢形結構可為每一組的三重晶片進行佈線，以便將串音減到最小並在一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上協助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位於連接器外殼內的獨特墓碑狀(tombstone)結構可保護插配介面和柔性觸點(flexible contact)，以預防端子受損。
Molex NeoScale系統具有12.00至42.00mm堆疊高度、8至300個三重晶片電路尺寸，採用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設計靈活性，從而因應系統外殼的工程技術限制。
要瞭解有關NeoScaleTM小背板互連系統的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=neoscale153_highspeed_mezzanine_system&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=networking&WT.mc_id=A02192。如要索取Molex產品和產業解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太與國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。
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