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飛思卡爾推出堅固的塑膠封裝功率放大器，RF工業用產品線再度擴充

本文作者：飛思卡爾點擊： 2014-06-04 08:30

前言：

無線基礎設施的創新塑膠封裝傳奇再添新章，首度運用在嚴苛的工業用環境中

2014年6月3日--(國際微波討論會)－飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)持續其一貫的RF功率技術領導地位，再度推出首款採用塑膠封裝的元件，並特別為最嚴苛的應用而設計。新款的MRFE6VP5150N/GN和MRFE6VP5300N/GN功率放大器，是業界第一種達到> 65:1 VSWR額度、並以雙重塑膠成型封裝的元件。

飛思卡爾RF業務資深副總裁暨總經理Paul Hart表示：｢飛思卡爾在蜂巢市場上已經配置了數以百萬採用塑膠封裝的RF功率電晶體，專供macrocell基地台使用。我們現在要將我們在RF功率放大器封裝上的專業擴展到工業應用。新款的MRFE6VP5150與MRFE6VP5300元件是塑膠封裝產品線的先鋒，具備最佳的堅固特性，同時也是我們最成功的MRFE6VP61K25系列的新產品。」

與陶瓷製的RF封裝相比，塑膠封裝的製造性更佳、抗熱性更好、成本更低廉。透過塑膠封裝的優點與陶瓷外殼元件的傳統堅韌性兩者結合，飛思卡爾為RF功率客戶達成了重大技術里程碑。

工業環境向來以嚴苛著稱。元件不僅要能存活下來，還要能在變化的電壓和環境下保持最佳效能。要能同時在高電壓和超載時達到> 65:1 VSWR的存活率，飛思卡爾的新款MRFE6VP5150和MRFE6VP5300元件設計，都能在上述環境下照常運作，同時具備絕佳的系統穩定性、維護成本亦極低。適用的目標新產品包括FM廣播、醫療用二氧化碳雷射、以及公共安全無線電所需的VHF和UHF基地台等等。

除了獨步業界的堅固性以外，飛思卡爾的新款MRFE6VP5150和MRFE6VP5300元件都能在寬廣的頻率範圍內提高增益，所需的零件更少，因而簡化設計複雜度。元件的高效率簡化了冷卻方式，連同營運成本、產品尺寸都得以減少。

這些新款的RF功率LDMOS電晶體支援多種頻率範圍－從1.8和600 MHz。MRFE6VP5150元件可以在直流50伏特、230 MHz時，以多重相位角處理多達 > 65:1 VSWR的不匹配負載；同時能以150瓦的CW運作。此外，兩種元件都內建改善穩定性及整合ESD防護的電路。

在IMS 2014的展示
飛思卡爾將在2014年6月3至5日間，於佛羅里達州坦帕灣所舉行的國際微波討論會(IMS)第1315攤位上展示MRFE6VP5150和MRFE6VP5300元件。詳情可參閱www.ims2014.org。

供貨方式與支援
MRFE6VP5300樣品與量產均已上市。MRFE6VP5150的樣品亦已面世，量產則預計於2014年第3季展開。各種支援工具如參考用寬頻設備、全球及區域性應用支援、以及必備的模型工具都已齊備。詳情請洽飛思卡爾業務，或參閱www.freescale.com/RFpower。

關於飛思卡爾
飛思卡爾半導體(美國紐約證券交易所代號FSL)是內嵌式處理解決方案的世界級領導者，產品廣泛用於汽車、消費電子、工業、及網路市場。從微處理器及微控制器到感測器、類比整合電路及連結，是促使我們的世界更綠色環保、安全、健康、且更相連的創新的基礎技術。其中某些關鍵性的應用及終端市場包括：汽車安全、油電混合及純電動車輛、下一代無線基礎建設、智慧型能源管理、行動式醫療裝置、消費性產品及智慧型行動裝置。本公司總部位於美國德州奧斯丁市，在全球各地分設有設計、研發、製造、及銷售據點。www.freescale.com

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