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IR推出IRFHE4250D FastIRFET6×6 PQFN頂部外露功率區塊元件為DC-DC應用提供卓越效率

本文作者:國際整流器公司       點擊: 2014-08-13 12:31
前言:
2014年8月13日--國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET雙功率MOSFET,藉以擴充功率區塊元件系列。新款25V元件在25A的電流下能夠比其他頂級的傳統功率區塊產品減少5%以上的功率損耗,適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電 (Ultrabook) 及筆記型電腦等12V輸入DC-DC同步降壓應用。
 

 
IRFHE4250D配備IR新一代矽技術,並採用了適合背面貼裝的6×6 PQFN頂部外露纖薄封裝,為功率區塊帶來更多封裝選擇。這款封裝結合了理想的散熱效能、低導通電阻 (Rds(on)) 及閘極電荷 (Qg),提供超卓的功率密度及較低的開關損耗,從而縮減印刷電路板尺寸,以及提升整體系統效率。
 
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:「60A額定值的IRFHE4250D FastIRFET MOSFET為全球首款頂部外露功率區塊元件,提供行業領先的功率密度,有效滿足要求頂尖效率的高效能DC-DC應用。」
 
與IR其他功率區塊元件一樣,IRFHE4250D可與各種控制器或驅動器共同操作,以提供設計靈活性,同時以小的佔位面積實現更高的電流、效率和頻率,還為IR功率區塊元件帶來全新6×6 PQFN封裝選擇。
 
IRFHE4250D符合工業級標準及第二級濕度敏感度 (MSL2) 標準,並採用了6×6 PQFN頂部外露封裝,備有符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS) 的環保物料清單。
 
規格
元件編號
封裝
電流額定值
4.5V下的
典型/最高
導通電阻
4.5V下的
典型QG (nC)
4.5V下的典型QGD (nC)
IRFHE4250D
PQFN
6mm × 6mm
60A
3.2 / 4.1
1.35 / 1.0
13
35
5.× 13
 
產品現正接受批量訂單,數據資料已在IR的網站http://www.irf.com供應。
 
關於美商國際整流器公司 (International Rectifier;IR)
國際整流器公司 (NYSE:IRF) 是全球功率管理技術方面的領導廠商。IR的類比和混合訊號IC及其他先進功率管理元件可用來驅動高效能運算,且為廣泛的商業和消費者應用節省能源 。世界上有不少著名的電腦、省電電器、照明設備、汽車、衛星系統、航空和國防系統製造商都倚靠IR的功率管理技術來設計其下一代產品。欲進一步瞭解IR,敬請瀏覽該公司網站 www.irf.com

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