2014年02月04日--ARM今日宣佈推出全新的IP組合，為2016年上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以業界現有最高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能。ARM高階行動體驗IP組合同時可在支援高達4K120幀解析度的情況下，顯著提升繪圖處理之效能，為使用者帶來震撼的視覺體驗。搭載這一全新業界領先技術組合的終端裝置預計將於2016年上市。
ARM高階行動體驗IP組合提供當今最引人入勝的行動科技，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500連結器、ARM現今具備最高效能與最優異能效的行動繪圖處理器Mali-T880, 並搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化晶片實作，該組合還包括了基於TSMC先進的16奈米FinFET+製程之ARM POP IP。
ARM全球執行副總裁暨產品事業群總裁Pete Hutton表示：「我們這次所推出包含Cortex-A72在內的最新高階行動體驗IP組合，顯示ARM在今年基於Cortex-A57的裝置上所提供的使用者體驗技術又更加精進。透過與合作夥伴的緊密合作，我們在多個不同世代已經重新定義了高階行動體驗。植基於此，ARM產業體系將在2016年提供更薄、更輕、更具身臨其境使用者體驗的行動裝置，這些裝置將成為人們主要甚至是唯一的運算平台。」
2016高階行動體驗
這套高階行動體驗IP組合滿足了終端使用者對於他們主要、且隨時連網的行動裝置前所未有的需求，包括創造、強化以及使用內容的功能。針對2016年的裝置，ARM及其合作夥伴將提升與使用者操作情境相關的行動體驗，例如：
• 擬真且精細的圖像與影像捕捉，包括4k 120幀解析度的影像內容
• 主機級遊戲的效能與影像顯示
• 文件與辦公應用軟體間順暢運作的文書處理相關應用
• 自然語言使用者介面可在智慧型手機上順暢運作
Cortex-A72：最高效能的ARM Cortex處理器
Cortex-A72處理器目前已有超過10家合作夥伴獲得授權，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子。基於ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供更佳效能功耗比的64位元處理能力，同時能與既有的32位元軟體相容。新增的顯著技術優勢還包括：
• 在目前行動裝置有限的耗電範圍內，基於16奈米FinFET製程技術下，以2.5GHz的頻率持續運作，至於在更大尺寸的裝置中，甚至更進一步提高頻率
• 相較於2014年發佈搭載Cortex-A15處理器的裝置效能可提升3.5倍
• 相較於2014年發佈的裝置，在同樣效能下，功耗可降低高達75%
• 將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE™（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的效能與功耗表現
Cortex-A72處理器目前已有超過10家合作夥伴獲得授權，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子。基於ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供更佳效能功耗比的64位元處理能力，同時能與既有的32位元軟體相容。新增的顯著技術優勢還包括：
• 在目前行動裝置有限的耗電範圍內，基於16奈米FinFET製程技術下，以2.5GHz的頻率持續運作，至於在更大尺寸的裝置中，甚至更進一步提高頻率
• 相較於2014年發佈搭載Cortex-A15處理器的裝置效能可提升3.5倍
• 相較於2014年發佈的裝置，在同樣效能下，功耗可降低高達75%
• 將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE™（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的效能與功耗表現
CoreLink CCI-500：擴展系統單晶片（SoC）整體效率
CoreLink CCI-500快取一致連結器(CoreLink CCI-500 Cache Coherent Interconnect)不僅可實現big.LITTLE處理架構，更由於整合窺探過濾器（snoop filter）功能的協助，可節省系統層級功耗。相較於上一代的CoreLink CCI-400，CoreLink CCI-500提供雙倍的記憶體系統頻寬，並提升30%的處理器記憶體存取效能。如此效能的提升，使得使用者介面反應更迅速、並加速了對記憶體密集型工作負載的處理速度，如生產力相關的應用程式、影像編輯及多工處理等。CoreLink CCI-500全面支援ARM TrustZone®安全技術，能保障多媒體路徑的安全，讓基於Mali系列的裝置上的多媒體內容受到保護。
CoreLink CCI-500快取一致連結器(CoreLink CCI-500 Cache Coherent Interconnect)不僅可實現big.LITTLE處理架構，更由於整合窺探過濾器（snoop filter）功能的協助，可節省系統層級功耗。相較於上一代的CoreLink CCI-400，CoreLink CCI-500提供雙倍的記憶體系統頻寬，並提升30%的處理器記憶體存取效能。如此效能的提升，使得使用者介面反應更迅速、並加速了對記憶體密集型工作負載的處理速度，如生產力相關的應用程式、影像編輯及多工處理等。CoreLink CCI-500全面支援ARM TrustZone®安全技術，能保障多媒體路徑的安全，讓基於Mali系列的裝置上的多媒體內容受到保護。
Mali-T880：突破行動繪圖與視覺體驗的極限
基於Mali-T880繪圖處理器的裝置與目前基於Mali-T760的裝置相比，在相同工作負載的情況下，繪圖處理效能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領先優勢，Mali-T880讓消費者得以在要求省電的行動及消費性電子平臺上享受豐富的高階使用情境。對行動遊戲玩家來說，意味著能夠獲得更進階的主機級遊戲體驗。搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對於10位元YUV的原生支援為高階4K解析度內容帶來了令人驚艷的視覺效果。
基於Mali-T880繪圖處理器的裝置與目前基於Mali-T760的裝置相比，在相同工作負載的情況下，繪圖處理效能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領先優勢，Mali-T880讓消費者得以在要求省電的行動及消費性電子平臺上享受豐富的高階使用情境。對行動遊戲玩家來說，意味著能夠獲得更進階的主機級遊戲體驗。搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對於10位元YUV的原生支援為高階4K解析度內容帶來了令人驚艷的視覺效果。
低功耗是Mali全系列IP設計的核心理念，包括一系列經過驗證的多樣化系統頻寬壓縮技術。在高階裝置的配置中，Mali-V550視訊處理器單核完整支援HEVC編碼與解碼，並在八核的配置下，可將效能擴展至4K120幀解析度。Mali-DP550顯示處理器則能分擔一些繪圖處理器的工作，例如合成、縮放、旋轉和影像後製等任務，提升效能並使裝置的電池續航力極大化。
透過FinFET技術 縮短上市時間
基於TSMC 先進的16奈米FinFET+製程的POP IP，可使晶片供應商在可預期的效能、功耗及上市時間的情況下，從32/28奈米製程轉換至更先進的製程。ARM POP IP可讓Cortex-A72在智慧型手機上的以2.5 GHz頻率持續運作，並能在較大尺寸的裝置中提高頻率。POP IP同時也支持Mali-T880於16奈米FinFET+製程生產。
透過FinFET技術 縮短上市時間
基於TSMC 先進的16奈米FinFET+製程的POP IP，可使晶片供應商在可預期的效能、功耗及上市時間的情況下，從32/28奈米製程轉換至更先進的製程。ARM POP IP可讓Cortex-A72在智慧型手機上的以2.5 GHz頻率持續運作，並能在較大尺寸的裝置中提高頻率。POP IP同時也支持Mali-T880於16奈米FinFET+製程生產。
ARMv8-A 架構引領行動產業體系創新
行動產業體系正因為ARMv8-A架構的優點而朝著Google Android™ 5.0 Lollipop邁進。ARM新的IP組合使合作夥伴在不犧牲電池壽命的情況下，仍能在最輕薄的產品中達到更高效能。從2015年邁向2016年的過程中，ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將被廣泛應用於高階行動裝置市場，進而使64位元ARMv8-A架構處理器的效能發揮到極致。這將為更多的應用開發者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON™技術）與浮點效能、保護消費者資料的加密指令、4GB甚至更高的記憶體支援，實現下一代高階行動體驗。
行動產業體系正因為ARMv8-A架構的優點而朝著Google Android™ 5.0 Lollipop邁進。ARM新的IP組合使合作夥伴在不犧牲電池壽命的情況下，仍能在最輕薄的產品中達到更高效能。從2015年邁向2016年的過程中，ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將被廣泛應用於高階行動裝置市場，進而使64位元ARMv8-A架構處理器的效能發揮到極致。這將為更多的應用開發者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON™技術）與浮點效能、保護消費者資料的加密指令、4GB甚至更高的記憶體支援，實現下一代高階行動體驗。
合作夥伴證言
海思半導體圖靈業務部部長姚剛表示 :「越來越多的行動裝置及人們的數位體驗仰賴雲端連網，永不斷線、資料存取、高階內容及儲存能力日益重要，海思致力於建構滿足高效能與低功耗表現等各項需求的平台，當ARM推出首套針對高階行動體驗平台的完整IP組合，我們亦很樂於與ARM合作。Cortex-A72將會改寫市場現況，效能較2014年產品提升三倍以上，Mali-T880讓高解析度影像呈現提升至另一境界，雙方將攜手開創行動及網絡解決方案新時代」。
聯發科技資深副總經理陳冠州指出:「行動領域創新的速度日新月異，幅度前所未見，我們得竭盡所能以最快的速度為客戶提供最新技術，很高興能與ARM合作，見證ARM Cortex-A72的問世，為ARMv8-A架構樹立市場效能及節能標竿。所有的努力最終都在打造更佳的終端使用者體驗，以因應日益複雜的應用、內容與裝置」。
瑞芯微電子行銷長陳鋒表示:「消費者逐漸習慣以智慧型手機、平板電腦、通話平板等其他大螢幕行動裝置，做為主要運算平台。大尺寸裝置的效能與節能需求更高，因此必須妥善結合各類處理器。瑞芯微很樂意與ARM結盟，推出Cortex-A72，打造一系列消費者能善用的高階行動體驗平台。瑞芯微始終為客戶與終端使用者創造領先的CPU與GPU技術及解決方案，讓個人與企業感受絕佳用戶體驗」。
TSMC設計架構行銷部資深總監Suk Lee表示:「在良率與效能的大幅提升之下，以Cortex-A57為基礎的系統單晶片搭配台積公司的16FinFET+製程已成功展現優越成果。台積公司16FF+製程技術搭配ARM POP IP，使我們的客戶能迅速的將最佳化的ARM Cortex-A72架構行動系統單晶片，搶先於2016年初上市」。
Cadence EDA產品策略長、CEO幕僚長暨資深副總裁徐季平博士強調:「長期以來，Cadence與ARM密切合作已成就多項重大成果，致力協助雙方客戶邁向成功。為將ARM最新高階行動體驗IP組合之優點發揮至極致，Cadence打造完整系統單晶片環境，作業系統啟動時立即驗證，並分析互連子系統效能。ARM開發Cortex-A72處理器期間，運用Cadence數位及系統到晶片驗證工具與IP，確保運算速度滿足複雜行動設計需求有助設計開發者縮短上市時間，並兼顧先進製程節點上的最佳成效」。
新思科技客戶關係執行副總裁Deirdre Hanford認為:「在與ARM合作二十餘年期間，客戶利用新思工具加速創新產品上市時程，並同時符合功耗、效能及面積設計目標。使用ARM Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500連結器、Mali-T880 繪圖處理器、Mali-DV550影像處理器、Mali-DP550顯示器處理器等IP組合的早期採用客戶，已在產品設計與驗證之初，善用新思的工具、方法及專業服務來實現卓越行動體驗。新思透過過去成功的Cortex-A57和Corte-A53參考實作經驗，建立全新IP組合ARM Cortex-A72的參考實作。此參考實作可讓設計者透過新思IC Compiler™ II在符合行動裝置功耗及效能的同時，充分發揮十倍的生產力優勢」。
關於ARM
ARM致力於研發半導體智慧財產權、並提供推動全球先進數位產品發展的核心應用技術。ARM低功耗且具備可擴充性的處理器及相關技術改變了智慧生活並帶動社會的發展，其應用範圍包括從感測器到伺服器的廣泛領域，涵蓋智慧手機、平板電腦、企業級基礎架構與物聯網應用。
ARM致力於研發半導體智慧財產權、並提供推動全球先進數位產品發展的核心應用技術。ARM低功耗且具備可擴充性的處理器及相關技術改變了智慧生活並帶動社會的發展，其應用範圍包括從感測器到伺服器的廣泛領域，涵蓋智慧手機、平板電腦、企業級基礎架構與物聯網應用。
ARM自1990年創立以來，其創新技術被合作夥伴廣泛的授權採用，基於ARM架構的晶片累積出貨量迄今已突破600億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，並為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市管道。如欲加入社群討論，請點選連結：http://community.arm.com
