Entegris推出適用於半導體先進製程的新型post-CMP清潔溶液
前言：
專為 10 nm 以下銅、鎢製程改良的 PlanarClean® AG 產品
2016年1月26日--業界領導廠商 Entegris, Inc. (NASDAQ：ENTG) 專為高階製造環境供應可提升產量的材料與解決方案，今日推出適用於半導體製程的新型後化學機械研磨 (post-CMP) 清潔溶液。新型 PlanarClean® AG 系列產品是專為 10 nm 以下的製程所設計，如今加入 Entegris 領先業界的 post-CMP 清潔溶液之列。
Entegris post-CMP 清潔經理 Cuong Tran 表示：「Entegris 在 post-CMP 清潔領域中，數年來一直保持業界領先地位。我們的 PlanarClean 系列產品早已廣為世界各地的晶圓廠使用，而為了因應於材料不斷推陳出新 (如鈷和鎢)，先進節點的晶圓製造越來越複雜，我們謹慎地重新調製 PlanarClean 溶液，提供優越清洗能力的同時，且不會損壞高階薄膜或新材料。PlanarClean AG 能夠滿足高階製程的需求，同時符合客戶所訂的最新安全準則。」
矽晶圓製造的 CMP 程序包含機械拋光步驟，過程中會使用化學研磨液配方，去除集成元件表面上的多餘導電性或介電物質，以便達到平滑效果而可推疊其他積體電路層。post-CMP 清潔步驟能夠去除奈米顆粒，將晶圓污染的可能性降到最低，同時維持各層既有物質的完整性。
在高階製程的清潔步驟中，外露薄膜及材料的數量和類型改變，更凸顯出特調清潔溶液的必要性。此外，研磨液顆粒的改變使得許多傳統的 post-CMP 清潔溶液在用於先進製程時，顯得效率低弱或毫無效果，尤以前端製程 (FEOL) 最為明顯。這些難題促使半導體製造商開始選擇調配清潔溶液，捨棄一般的商品清潔溶液。
PlanarClean AG 調配溶液符合這些需求，在銅、鈷和鎢等高階製程中展現一步到位的優異清潔效果，還能保護底層的薄膜和物質。專利配方有助於提升可靠度和產量、達到零腐蝕及零污染的程度、增加等待時間，最後為客戶提高效能。另外，PlanarClean AG 能夠減少清潔步驟所需的化學品用量，進而發揮持有成本的優勢；亦符合最新的晶圓廠化學品 EHS 安全要求。產品已在多家領先的晶圓大廠通過評估，目前也已向所有客戶公開販售。
關於 Entegris
Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與製造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris 通過了 ISO-9001 認證，並在美國、中國、法國、德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和台灣設有製造工廠、客戶服務中心和/或研究基地。更多資訊請參閱 www.entegris.com。
Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與製造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris 通過了 ISO-9001 認證，並在美國、中國、法國、德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和台灣設有製造工廠、客戶服務中心和/或研究基地。更多資訊請參閱 www.entegris.com。
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