當前位置： 主頁 > 新品報到 >

愛德萬發表最新晶粒級分類系統，滿足記憶體、大型高功率、先進2.5D與3D封裝半導體技術所需的KGD測試策略

本文作者：愛德萬點擊： 2016-06-03 08:01

前言：

最新HA1000系統瞄準未來成長趨勢，應用於行動電子、高效能網路等領域之晶片測試

2016年6月1日--半導體封測設備領導供應商愛德萬測試(Advantest)推出最新晶粒級分類機HA1000，為客戶提供最具成本效益的測試解決方案，在進行晶片封裝之前完成「良品裸晶」(KGD: known good die)測試。

能否符合經濟效益為晶粒級封測機台的關鍵考量，在進行封裝或記憶體堆疊之前先測試半導體元件的可靠度，對於避免重工、提高良率以及降低成本方面是很重要的一環。在裝配其他元件與昂貴的封裝件之前先測試分離式元件，為元件品質的鑑定提供了新視野，能有效避免事後因未能預先針測出問題而必須銷毀封裝的情形。愛德萬測試最新推出的晶粒級分類機，能夠協助客戶在裝配前進行完整的元件測試並即時提供必要資訊，不必再像過去一樣必須等到最終測試階段。

思科(Cisco)矽測試與產品工程、科技與品質暨供應鏈管理經理Zoë Conroy表示：「今日2.5D、3D與細間距晶片級封裝的測試與除錯，需要在晶片仍處於晶粒階段時便能進行KGD的測試方法。採用HA1000進行KGD測試不僅能加快產品上市時間，還能降低整體生產成本。」

愛德萬測試資深副總Koichi Tsukui指出：「我們運用幾十年來在元件分類與熱控制技術方面所累積的經驗，開發出新一代晶粒級分類機。現在，我們的客戶得以在分離式元件經過電銲、薄化與切割後，精準地定位並針測。他們將發現最終裝配階段的良率提高了，而這是十分重要的成就。」

愛德萬測試的HA1000機台專為分類各類元件而設計，從大型高功率伺服器晶片／GPU類型的元件，到小型的系統單晶片（SoC）和記憶體元件／堆疊如HBM2，都包括在內。這台最新晶粒級分類機能分類厚型與薄型零組件，也能處理3D元件堆疊，甚至部份或已完成裝配的2.5D封裝。此外，HA1000適合運用於針測細間距基板銲墊、凸塊、微凸塊與銅柱。未來，該系統可望進一步運用於直通矽晶穿孔（TSV）封裝技術的針測。

HA1000分類機採用精準的視覺對位系統，能夠準確定位針測點，即使是目前最細的間距也不成問題。將夾盤擺在針測頭下方正確的位置上，系統便能配合元件表面自動調整平面性，以確保與元件穩固連結。

此外，HA1000的主動式熱控制系統能根據晶粒表面的溫度變化做出即時調整，調整範圍涵蓋 -40˚C至125˚C。熱敏探測頭的溫度透過冷熱液體混合機制可迅速做出反應。HA1000系統具備低熱阻與高熱容量，故能處理高功率裝置，其熱反應能力往往優於其他機台在封裝環境中的表現。此特性使製造商得以用更高功率，以及無論是否具備更狹窄的變動範圍下測試元件，這不僅有助於提升良率，也能減少浪費。

最新HA1000系統的生產單元現已開始出貨。

關於愛德萬測試
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站www.advantest.com。

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME