2016年9月23日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一系列採用TO-220 FullPAK（TO-220FP）wide creepage封裝的功率電晶體，其中包括採用防電弧封裝的全球首款1500V超接面MOSFET。
電視和PC等常用的電器採開放式電源，容易聚集塵土和粉塵，導致功率電晶體引腳之間產生高壓電弧放電現象，TO-220FP wide creepage封裝是這類應用功率電晶體的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊製程，這款新封裝將引腳間距擴大至4.25mm，讓電源廠商能夠滿足現行安全標準，將客戶端的電源故障率降至最低，生產時無需使用額外的防電弧加工製程，從而簡化了製造過程，提高了生產效率。
在提供優異的防電弧功能的同時，TO-220FP wide creepage亦保留深受市場好評且出色的電子特性。此外，相似的外觀尺寸還可以簡化組裝問題，確保符合現有組裝流程。
TO-220FP wide creepage封裝是意法半導體與其韓國知名電源廠商SoluM的合作開發成果。SoluM 正在使用這款優異封裝，進行開發穩健性和成本效益高於競品的電源解決方案。
意法半導體TO-220FP wide creepage功率電晶體目前進入量產準備階段，並導入全球主要電視製造商的新產品中。新系列產品包括四款完全符合認證的600V低導通電阻RDS（ON）MDmesh™ M2 系列MOSFET，額定電流從8A至34A。1500V STFH12N150K5和1200V STFH12N120K5 MDmesh K5系列產品預計將於2016年第三季度取得相關認證。
更多產品資訊請造訪：www.st.com/mosfet
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的的半導體公司，提供多項與日常生活息息相關的高能效、高智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無所不在，致力於與客戶群共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2015年淨收入69.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的的半導體公司，提供多項與日常生活息息相關的高能效、高智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無所不在，致力於與客戶群共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2015年淨收入69.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
