2016年11月1日--萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈全新ECP5-5G™元件的IP與解決方案現已上市，為低功耗、小尺寸、用於互連的ECP5 FPGA產品系列，適用於通訊和工業應用。該產品系列可實現ASICs和ASSPs在小型基地台、低階路由器、回程傳輸、低功耗無線電、攝影鏡頭、機器視覺和遊戲平台等各類應用的完美連接。
萊迪思優化的ECP5-5G產品系列為5G SERDES應用提供低成本、低功耗以及小尺寸的解決方案。此系列元件支援多種5G SERDES協定，包括PCI Express 2.0、CPRI和JESD204B序列介面。
ECP5-5G元件可搭配的產品陣容包含全新的開發套件、軟IP、樣品展示和更新的設計軟體。
全新ECP5-5G Versa開發套件讓使用者能夠評估該產品系列主要的互連特性，包括PCI Express Gen 2.0支援。
全新互連IP套裝搭載常見的介面IP核心系列，如PCI Express、CPRI、JESD204B、MAC乙太網路和DDR3控制器。萊迪思領先業界的Lattice Diamond設計軟體可支援ECP5-5G全產品系列。
ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟體以及互連IP套裝，限時優惠各99美元。更多詳情，請瀏覽http://www.latticesemi.com/ECP5promo。
萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「萊迪思全新ECP5-5G產品系列透過5G SERDES的互連性，為注重產品上市進程、小尺寸和成本效益等各類應用，提供理想解決方案。
此外，萊迪思更透過開發套件、IP套裝和設計軟體的促銷活動，以實惠的價格增加科技近用性，發展各類工業和通訊解決方案。」
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
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萊迪思半導體公司其設計、ECP5-5G、Lattice Diamond及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國和/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其他產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。
