2016年12月6日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、積極參與信賴運算組織（Trusted Computing Group，TCG）活動十餘年的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出兩款先進的產業認證安全模組，為電腦和智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供一個安全的防護。
新產品STSAFE可信賴運算平台模組（Trusted Platform Modules，TPM）在不可進入和不可修改的硬體上存放系統鑒權數據，例如，金鑰和軟體測量值，為保護硬體設備上的資料安全提供一個行業標準化方法，適用於PC和伺服器，以及印表機、影印機、家庭閘道、網路路由器和交換機等辦公設備。受保護的記憶體可以防止駭客破壞設備資料完整性，盜取隱私資料或接管系統，非法進入讀取資料，讓系統、資料或網路曝露於風險之中。
意法半導體安全微控制器產品部總經理Marie-France Florentin表示，「隨著智慧物聯網硬體數量快速成長，我們生活工作方式得到改善，高可靠性是我們保持對物聯網硬體信任的關鍵。我們先進的安全模組整合最新的可信賴運算技術和附加價值功能，為終端使用者隱私資料安全提供優異的保護功能。」
可信賴運算組織最新的TPM 2.0標準規範，在以前的TPM 1.2 基礎上新增多項功能，包括密碼演算法和支援使用者分層結構。作為意法半導體新的STSAFE-TPM系列首款產品，ST33TPHF2ESPI支援這兩版規範，並可在兩種版本間輕易轉換，可讓OEM廠商於這款最新產品上提供TPM 1.2或TPM 2.0功能。第二款產品ST33TPHF20SPI僅支援TPM 2.0版，整合目前市場上容量最大的非易失性記憶體，為敏感性資料提供高達110KB的存儲空間。
STSAFE-TPM模組透過意法半導體在安全技術領域多年所累積的技術和ARM® SecurCore® Sc300™安全處理器，具有防篡改、資料監視和記憶體保護功能。兩款晶片都取得了資訊技術安全評價共同準則（Common Criteria，CC）和可信賴運算組織（Trusted Computing Group，TCG）的TPM 1.2及2.0技術規範認證，同時正在進行美國聯邦資訊處理標準（Federal Information Processing Standard，FIPS）140-2認證測試。新模組配備金鑰認證所需的RSA和ECC2簽注金鑰3（Endorsement Key，EK），並提供獨立證書認證中心Globalsign公司核發的相關金鑰委付，保證金鑰的真實性。
ST33TPHF2ESPI和ST33TPHF20SPI提供TSSOP28或QFN32兩種封裝選擇。兩款產品即日起量產。
STSAFE係安全驗證晶片產品系列，為資訊安全市場提供統包式解決方案。STSAFE全系列產品基於高安全性微控制器，這款安全微控制器取得了協力廠商實驗室頒發的資訊技術安全評價通用準則EAL5+最高安全證書。STSAFE產品旨在為客戶提全定制的安全解決方案，滿足可信賴運算、品牌保護和物聯網市場日益提升之資訊安全的需求。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的的半導體公司，提供多項與日常生活息息相關的高能效、高智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無所不在，致力於與客戶群共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2015年淨收入69.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的的半導體公司，提供多項與日常生活息息相關的高能效、高智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無所不在，致力於與客戶群共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2015年淨收入69.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
