2017年4月18日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出採用 D2PAK 7pin+ 封裝的 40 V MOSFET,讓 StrongIRFET™ 系列產品更臻完備。全新 MOSFET 系列提供極低的 0.65 mΩ RDS(on)以及業界最高的電流輸送能力,因此提升耐用性與可靠性,特別適用於需要高效率與可靠性的高功率密度應用。表面黏著 D2PAK 7pin+ 封裝則適用於低電壓驅動、電池供電工具以及輕型電動車應用。
全新 D2PAK 7pin+ 封裝產品讓封裝類型已相當多元的 StrongIRFET 系列更加豐富,亦為因應各種設計挑戰提供理想的功率元件選項。另外,此新款封裝可互換腳位配置亦提供了前所未有的設計彈性。相較於標準 D2PAK 7pin 封裝,此全新系列可提供低 15% 的 RDS(on),以及低 39% 的接面至 PCB 熱阻。
此封裝經最佳化,可使用的裸晶面積增加 20%,而外型尺寸與腳位配置則與標準 D2PAK 7pin 相同。因此可輕鬆取代傳統的 D2PAK 7pin 與 H2PAK 封裝。另外,此封裝的設計在具有邏輯位準的臨界電壓,可從微控制器直接驅動 MOSFET。如此可節省 PCB 空間,特別是電池供電的工具, PCB 空間經常是受到限制的設計因素。
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底),公司營收為 65 億歐元,全球員工約 36,300 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。