2017年6月28日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於上海登場的2017年世界行動通訊大會上，宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 400 行動平台系列中最新產品Qualcomm® Snapdragon™ 450行動平台。瞄準中階智慧型手機與平板的Snapdragon 450是該系列中首款採用14奈米FinFET製程，為大幅提升電池續航力、繪圖與運算效能、成像與LTE連網功能目的而設計，全面超越前一代Snapdragon 435行動平台。
Snapdragon 450行動平台鎖定下列四點關鍵功能超越前一代產品：
加強CPU與GPU：更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%，其內嵌的Qualcomm® Adreno™ 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25%。
電池續航力：電源管理的提升打造比Snapdragon 435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30%，協助消費者有更長時間保持連網與發揮效能。另外，Snapdragon 450還支援Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 技術，只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80%的電力。
相機與多媒體：Snapdragon 450是第一款在400系列產品中支援即時散景(Live Bokeh)拍攝效果。另外它比前一代更增強了包括支援前後1300萬畫素的雙相機功能，或支援高達2100萬畫素的單相機功能; 混合式自動對焦; 以及支援到每秒60格更新率的1080p攝影與播放功能，能進行慢動作拍攝。Snapdragon 450還支援1920x1200 解析度的full HD螢幕，並搭載Qualcomm® Hexagon™ 數位訊號處理器，比前一代能以更低功耗及高效能執行包括多媒體、相機、以及感測器處理等功能。
連網與USB介面：使用者可透過Snapdragon X9 LTE數據機享受高速LTE連網功能，利用2x20MHz的載波聚合機制，上行與下行鏈路的尖峰傳輸率分別達到300 Mbps與150 Mbps，透過Snapdragon All Mode以及支援MU-MIMO的802.11ac網路，藉以支援為數眾多的行動網路。另外Snapdragon 450還支援USB 3.0介面，為同系列中第一個支援高速傳輸USB資料傳輸。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「我們近期針對Snapdragon行動平台做出許多改變，以最合理價格提供最先進的行動功能進而實踐我們的願景，Snapdragon 450行動平台正是此願景的再次實現。藉由Snapdragon 450使用者能體驗到超乎想像的效能、連網能力、電池續航力、以及成像表現。」
至今，已超過1900款運用Snapdragon 400系列行動平台的設計已發表或正在開發。Snapdragon 450預計在2017年第3季開始提供客戶商用送樣，今年底將有相關消費性裝置問市。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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