TE Connectivity的CDFP連接器、外殼及電纜組件傳輸速率更快、更具彈性
前言：
產品支援的每個連接埠速度可達400Gbps
2017年12月12日--全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity(TE)今日宣佈推出CDFP連接器、外殼及電纜組件，這些產品將帶給高速網路系統及子系統設計者更升級的速度及彈性。
TE Connectivity 推出CDFP產品組合
TE的CDFP產品組合可支援市場上任何可插拔I/O中最高連接埠及頻寬的密集度。具備資料傳輸速率達28Gbps的16個頻道，從而實現高達400Gbps的總頻寬，使CDFP產品可輕易應對市場上資料使用率逐漸提高的趨勢。簡單的單件式、按壓裝入的可插拔I/O組件能提供彈性及標準，以滿足眾多設計需求，且對路由器、HPC系統、儲存產品、控制器卡、伺服器及NIC等高速網路應用極具吸引力。此外，CDFP產品組合還可使空間的應用更有效率。
TE產品經理Lucas Benson表示：「由於製造商推出的系統速度不斷提高，他們需要可信任的標準化連接組件，能提供創新產品所需的速度及設計彈性。TE的CDFP產品組合不僅可為連接埠及頻寬提供高密集度，還可節省空間，給予設計者新世代產品所需的解決方案。」
有關 TE CDFP產品組合的詳細資訊，敬請造訪 ：http://www.te.com.cn/cdfp
關於TE Connectivity
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導廠商，年銷售額達 130 億美元，致力於創造更安全、永續、高效和互聯的未來。經過75餘年的發展，TE連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工，其中 7,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請訪問www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedIn、Facebook、WeChat和Twitter帳號。
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導廠商，年銷售額達 130 億美元，致力於創造更安全、永續、高效和互聯的未來。經過75餘年的發展，TE連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工，其中 7,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請訪問www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedIn、Facebook、WeChat和Twitter帳號。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
