英特爾發表內含Radeon RX Vega M 顯示晶片之全新第8代Intel Core 處理器
前言：
裝置厚度可降至 1.7公分 畫面播放速率最高提升 3 倍
2018年1月8日--英特爾宣佈推出首款內含Radeon™ RX Vega M 顯示晶片的第8代Intel® Core™ 處理器。該款處理器具備豐富特色與卓越性能，可有效滿足遊戲玩家、內容創作者、和VR 及 MR玩家的需求；同時針對2合1筆電、輕薄型筆電和迷你PC進行優化，進一步擴大英特爾的產品組合。
業界許多廠商均宣佈將推出內含該處理器的裝置，其中戴爾和惠普已推出全新輕薄型 2 合 1 筆電，並且英特爾已發佈了歷代效能最強悍的NUC。全新第8代Intel Core 處理器將提供兩種配置：
· 內含 Radeon™ RX Vega M GL 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（65W 整體功耗）
· 內含 Radeon™ RX Vega M GH 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（100W 整體功耗），採用未鎖頻配置
卓越產品助力持續創新
英特爾在 2017 年 11 月初介紹了第8代Intel Core處理器家族新成員的初始詳細資訊。該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX™ Vega M 顯示晶片和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智慧資訊橋樑，與單獨運作的各個組件相比之下，讓主機板上常規晶片所佔用的面積減少了一半。
· 內含 Radeon™ RX Vega M GL 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（65W 整體功耗）
· 內含 Radeon™ RX Vega M GH 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（100W 整體功耗），採用未鎖頻配置
卓越產品助力持續創新
英特爾在 2017 年 11 月初介紹了第8代Intel Core處理器家族新成員的初始詳細資訊。該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX™ Vega M 顯示晶片和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智慧資訊橋樑，與單獨運作的各個組件相比之下，讓主機板上常規晶片所佔用的面積減少了一半。
得益於此空間節省，OEM 合作夥伴現在可以更靈活、更自由地打造出創新的輕薄型裝置。例如，許多三年以上的老舊系統重量約3.18公斤，續航時間僅僅4小時，而厚度卻超過 3.2公分。透過採用此款全新處理器，電競級裝置的厚度可降至1.7公分以下，一次充電最長能夠使用8小時，同時可帶來更卓越的效能。此設計與全新的即時電力共用框架和軟體驅動程式相結合，彰顯出充分利用硬體和軟體創新所能實現的無限可能。
鎖定電競遊戲、內容創作者和其他玩家的強大處理器
內含 Radeon™ RX Vega M 顯示晶片的全新第8代Intel Core 處理器可為電競遊戲和VR玩家帶來一流體驗。相比三年前的類似系統，該款處理器能夠支援在更輕、更薄、更小的裝置上達到最高三倍的畫面播放速率提升，即便與當前的獨立顯卡相比，也可將畫面播放速率提升多達40%。遊戲玩家可以在外出途中或在家中，以高解析度享受如《戰鎚：終結時刻2》等最新遊戲，盡享順暢的動作表現以及鮮明的色彩呈現，獲得真正的沉浸式遊戲體驗。
內容創作者也可以使用該款全新處理器完成更多工作，包括設計 3D 圖像，在家或外出途中順暢地編輯影片，或使用時下熱門的應用程式等。相比內含獨立顯卡的三年舊電腦，現在內容創作者使用Adobe Premier Pro可提高速度達42%；該款處理器將為內容創作者帶來眾多的2合1筆電選擇，能夠在賦予卓越效能的同時，帶來更高的靈活性。
憑藉高效能和強大的顯示晶片功能，該款處理器能夠從Windows混合實境頭戴式裝置、到 Oculus等各項設備上運作。消費者能在優於預期之輕薄、時尚、小巧的電腦上，選擇自己需要的功能與技術，包括觀看體育賽事直播和電影、探索名勝古蹟或暢玩 VR 遊戲等。
全新第8代處理器產品持續於市場發酵
除了英特爾 NUC、以及全新的戴爾和惠普產品外，全新第8代Intel Core處理器也將被應用於Artesyn和 Gamestream打造的遊戲雲解決方案中，拉開第8代Intel Core處理器產品家族的序幕。針對高階筆電，英特爾將繼續推出Intel Core H系列處理器產品、以及搭載Intel® Optane™ memory的第8代處理器筆電也將首次發表；此外，還將發佈鎖定企業用戶之第8代Intel® Core™ vPro™平台的更多詳細資訊。
