高通發表全球第一並擁有2Gbps傳輸速度之LTE數據機晶片
前言：
Snapdragon X24 LTE數據機是世界首個採用7奈米製程的商用晶片 將與愛立信、美國網件公司以及澳大利亞電信於世界行動通訊大會現場展出
2018年2月14日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司宣布高通Snapdragon™ X24 LTE 數據機晶片（Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTE）進行送樣，此為全球首個Category 20 LTE數據機晶片、支援高達2Gbps下載速度，同時也為次宣布運用先進7奈米FinFET製程技術。此產品為高通第八代LTE多重模式數據機與第三代Gigabit等級LTE解決方案，擁有至今廣用於商用4G LTE產品中最先進的蜂巢式傳輸特色，同時也強化在LTE基礎架構之上的5G新空中介面多重模式裝置與網路發展。Snapdragon X 24 LTE數據機晶片將於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC 2018）中與愛立信、澳大利亞電信（Telstra）與美國網件公司（NETGEAR）共同展示應用。
高通資深副總裁暨4G/5G與工業物聯網部門總經理Serge Willenegger表示：「身為全球首款發表、速率能夠達到2Gbps的Gigabit LTE數據機，Snapdragon X24 LTE數據機為行動產業立下一重要里程碑，其設計旨在提供增強型行動寬頻，為商用5G網絡及預計於2019年發表的行動裝置提供極其重要的Gigabit等級覆蓋層。Snapdragon X24進一步擴展了4x4和LAA功能的使用範圍，囊括一系列市場上最先進的4G LTE技術，幫助行動電信營運商充份調配其頻譜資源並最大化Gigabit LTE網路容量，以及協助行動裝置製造商讓消費者預見5G未來的面貌。」
Snapdragon X24 LTE數據機晶片為全球首款發表的Category 20 LTE數據機晶片，支援每秒高達2 Gbps的下載速度，相較於高通第一代Gigabit LTE數據機晶片數達快上兩倍。Snapdragon X24於下行鏈路支援高達7倍載波聚合，在多達5個聚合的LTE載波上支援4x4 MIMO－此兩項表現在行動產業中皆是首次出現－總計高達20個LTE共存空間流。此一史無前例的特色讓搭載Snapdragon X24 LTE數據機晶片的裝置，能夠利用所有行動電信營運商所提供的頻譜資源，無論是授權頻譜或是授權輔助接取（LAA）。此外，透過支援全維度多重輸入多重輸出（FD-MIMO）大規模天線技術，可為未來5G新空中介面網絡奠定基礎，從而進一步提升系統容量。在上行鏈路中，Snapdragon X24可支援Category 20，上載速度高達256-QAM、3x20 MHz載波聚合。
Snapdragon X24 LTE數據機搭配利用14奈米製程的先進射頻收發器，以及高通QET5100封包追蹤器，成為首款能夠支援高達3x上行載波聚合通道的60MHz封包追蹤以及支援Band 41頻段中的同步高功率終端設備的數據機，專為新一代行動裝置帶來低功耗的連接能力。消費者亦將受益於Snapdragon X24數據機所帶來支援多星系多頻全球導航衛星系統，特別為不同的應用與服務優化提供極為精準的位置定位。
透過Snapdragon X24 LTE數據機媲美光纖等級的無線網路傳輸速度，業者能夠為消費者提供驚人的行動體驗，如沉浸式360度影片、連網雲端運算、豐富的娛樂以及快速的應用程式。業者可以彈性運用頻譜資源，提供消費者極快的速度，同時改善網路的容量，極大化頻譜效率。
即將參與於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC 2018）廠商可以在2月26日至3月1日期間，與愛立信（Ericsson）、美國網件公司（NETGEAR）以及澳大利亞電信（Telstra）一起親眼見證Snapdragon X24 LTE數據機高達2 Gbps之傳輸速度。
愛立信
愛立信網路系統產品部總經理Joakim Sorelius表示：「透過與合作夥伴一起突破2Gbps的障礙，我們正在挑戰技術的極限並在LTE演進中寫下了前所未有的進展。這項技術的進步將使更高的網路容量變得可能，此後為更多的人提供更快的行動寬頻速度。影片串流、互動式現場音樂會和體育賽事更提高了對容量與更佳使用者體驗的需求。」
澳大利亞電信
澳大利亞電信（Telstra）網路與基礎架構工程執行總監Channa Seneviratne表示: 「澳大利亞電信長久以來持續居於應用最新技術的領導地位，為客戶實現更快的行動速度以及帶來更大的容量。我們是全球首家在商用行動網路上支援1 Gbps LTE的網路電信營運商，我們很榮幸能與高通技術公司、愛立信及美國網件公司進行合作，運用這些網路上的投資以開發全球首座2 Gbps LTE現場展示，滿足客戶對數據和速度不斷增長的需求。」
澳大利亞電信（Telstra）網路與基礎架構工程執行總監Channa Seneviratne表示: 「澳大利亞電信長久以來持續居於應用最新技術的領導地位，為客戶實現更快的行動速度以及帶來更大的容量。我們是全球首家在商用行動網路上支援1 Gbps LTE的網路電信營運商，我們很榮幸能與高通技術公司、愛立信及美國網件公司進行合作，運用這些網路上的投資以開發全球首座2 Gbps LTE現場展示，滿足客戶對數據和速度不斷增長的需求。」
美國網件公司
美國網件公司（NETGEAR）家用網路產品部門資深副總裁David Henry表示：「在2017年，我們與澳大利亞電信推出了全球首座商用Gigabit等級LTE裝置，我們很高興能與澳大利亞電信、高通技術公司及愛立信合作開發新一代絕佳的行動裝置。我們深信我們的客戶對於在行動工作環境中擁有更快的連接能力相當重視，此一最新的創新展現了在速度及功能上的重大進展，它也將讓客戶體會真正的5G效能表現。」
美國網件公司（NETGEAR）家用網路產品部門資深副總裁David Henry表示：「在2017年，我們與澳大利亞電信推出了全球首座商用Gigabit等級LTE裝置，我們很高興能與澳大利亞電信、高通技術公司及愛立信合作開發新一代絕佳的行動裝置。我們深信我們的客戶對於在行動工作環境中擁有更快的連接能力相當重視，此一最新的創新展現了在速度及功能上的重大進展，它也將讓客戶體會真正的5G效能表現。」
Snapdragon X24 LTE數據機已開始向客戶進行送樣，首批商用設備預計於2018年底問世。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。
