2018年2月26日--萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商,今日宣佈推出全新FPGA設計軟體Lattice Radiant™,適用於廣闊的低功耗嵌入式應用市場。Lattice Radiant設計軟體具備多種功能和易用性,同時針對iCE40 UltraPlus™ FPGA的IP支援更進一步大幅擴展該元件在行動、消費性電子、工業和汽車等市場領域的應用。iCE40 UltraPlus元件不僅為業界最小尺寸、具備擴充記憶體與DSP計算效能,更允許永久開啟和分散式處理。萊迪思官方網站現已可免費下載Lattice Radiant設計軟體。
萊迪思半導體軟體行銷資深總監Choon-Hoe Yeoh表示:「目前,萊迪思已看到越來越多客戶受益於iCE40 UltraPlus FPGA超低功耗、小尺寸以及低成本的特性。Lattice Radiant設計軟體針對iCE40 UltraPlus FPGA實現一系列增強功能,進一步推動新興嵌入式應用的創新設計。」
Lattice Radiant設計軟體提供穩定的設計環境,顯著提升使用iCE40 UltraPlus FPGA進行設計的生產力和使用者體驗。IP生態系統基礎架構更增強iCE40 UltraPlus系列的IP支援,適用於物聯網感測器橋接、8:1麥克風聚合以及臉部識別等各類應用。
Lattice Radiant設計軟體的主要特性包括:
• 可預測的設計收斂
。 具備一致的設計資料庫、設計約束流程以及時序分析。
• 功能易用性
。 升級的GUI提供簡單、直觀、高效能的使用者操作流程,具備現代化外觀和使用體驗。
。 全新設計約束編輯器有助於簡化邏輯和實體設計的約束編輯。
。 搭載全新警告訊息主控台和訊息過濾功能。
。 實體設計與邏輯設計可實現交互檢測。
• IP安全和生態系統
。 符合業界IEEE 1735加密標準,支援IP保護。
萊迪思將參加2018年嵌入式世界大會(Embedded World Conference 2018)─德國紐倫堡
萊迪思將於會中展出全新Lattice Radiant設計軟體與iCE40 UltraPlus元件產品展示。2018年嵌入式世界大會時間為2018年2月27日(二)至3月1日(四),地點為德國紐倫堡展覽中心(Nuremberg Messe),萊迪思展台編號4-278。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。