宜鼎發表全系列工控模組新品，「以軟帶硬」積極搶市
前言：
宜鼎發表全系列工控模組新品，「以軟帶硬」積極搶市
工業級FLASH，DRAM產品齊全，德國Embedded World新品亮相備受矚目
2018年2月27日--全球工控模組領導大廠宜鼎國際，多年深耕工控領域，產品行銷全球，繼去年底盛大發表工控軟體平台iCAPTM後，今年二月於德國Embedded World大展期間，再推多款領先業界之工業級固態硬碟(SSD)新品，其中尤以全球最小的儲存記憶體模組OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列產品以及3D NAND全系列工業級模組，備受各界關注。宜鼎董事長簡川勝並於會中親自示範iCAPTM操作，展現「軟硬整合，以軟帶硬」的市場野心。
宜鼎於今年二月二十七日參加德國Embedded World大展，會中展出全球體積最小，支援PICe Gen3 x2的儲存記憶體模組OcuLinkDOMTM，除體積精巧外，無需接線，且可隨插即用於1U Server，極具市場潛力，特別看好北美與中國地區蓄勢待發的伺服器商機。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD產品，則釋出PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4兩種規範積極搶市，不但支援獨家資料安全韌體技術iData GuardTM與iCellTM，且具備多種尺寸(2242/2280)選擇，加以低耗能、散熱快，預計將取代目前工業普遍使用的SATA模組，成為工控領域新一代應用新寵。
自去年針對工業物聯網盛大發表iCAPTM軟體平台後，宜鼎對外喊出「以軟帶硬」策略，目前已成功憑藉平台優勢，切入全球連鎖零售產業。FLASH事業處資深協理李孟厚則指出，隨著工業4.0自動化與智慧工廠等趨勢，2018年產業需求已逐漸顯現，看好伺服器與工業電腦設備汰換商機，預計將於今年Q2底陸續釋出產能，搭配3D NAND全系列工業級模組，將積極搶攻全球軍事、航空、車載、博弈與監控等自動化產業訂單。此外，應用於大型機具與車隊管理的車載系統CAN Bus J1939擴充模組，也已成功切入全球市場，後勢可期。
宜鼎國際是全球主力的工控模組大廠，因應市場需求，去年底已於宜蘭科學園區新建宜蘭廠房，預計可增加多達四條產線，為今年擴增產能做好準備。隨著新品陸續發表，包含Flash系列、抗硫化DDR4，以及車載系統CAN bus J1939模組等，宜蘭廠Q2投產後將提供重要助力，一併帶動整體績效。
展覽資訊
2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地點：德國紐倫堡（Nuremburg, Germany）
日期：2018/02/27~2018/03/01
攤位位置：Hall3A-531
2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地點：德國紐倫堡（Nuremburg, Germany）
日期：2018/02/27~2018/03/01
攤位位置：Hall3A-531
宜鼎國際新品展出資訊
全球最小支援PCIe Gen3x2的儲存記憶體模組OcuLinkDOMTM
隨著Intel○R等大廠積極導入OcuLink，其相關產品已成為未來伺服器與工業電腦產業發展重點之一。今宜鼎領先業界，推出全球最小支援PICe Gen3 x2的儲存記憶體模組OCuLinkDOMTM，體積精巧，能直接使用於1U Server，且不須額外接線，以倒勾設計完美接合板端，輕鬆實現輕巧快速的終極目標。
隨著Intel○R等大廠積極導入OcuLink，其相關產品已成為未來伺服器與工業電腦產業發展重點之一。今宜鼎領先業界，推出全球最小支援PICe Gen3 x2的儲存記憶體模組OCuLinkDOMTM，體積精巧，能直接使用於1U Server，且不須額外接線，以倒勾設計完美接合板端，輕鬆實現輕巧快速的終極目標。
NVMe SSD 系列新亮相
宜鼎於Embedded World大展期間發表最新NVMe M.2 SSD產品，3TE2與3TG2-P，分別以PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4兩種規範積極搶市。市場預估，高性價比的PCIe Gen 3 x2未來可望逐漸取代SATA所面臨的速度瓶頸，成為產業競爭主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外，更主打低功耗高效能，且無高速過熱問題，並提供多種尺寸(2242/2280)選擇，積極搶佔各種工業應用市場。而3TG2-P則具備高達3000Mbps的寫入速度，並支援獨家韌體技術iData GuardTM與iCellTM，提供數據資料最完整的保護。
宜鼎於Embedded World大展期間發表最新NVMe M.2 SSD產品，3TE2與3TG2-P，分別以PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4兩種規範積極搶市。市場預估，高性價比的PCIe Gen 3 x2未來可望逐漸取代SATA所面臨的速度瓶頸，成為產業競爭主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外，更主打低功耗高效能，且無高速過熱問題，並提供多種尺寸(2242/2280)選擇，積極搶佔各種工業應用市場。而3TG2-P則具備高達3000Mbps的寫入速度，並支援獨家韌體技術iData GuardTM與iCellTM，提供數據資料最完整的保護。
宜鼎獨家iCAPTM工控軟體平台
自去年針對工業物聯網盛大發表iCAPTM軟體平台後，受到諸多業界關注，目前已成功切入全球連鎖零售業及工業自動化產業，透過網路開啟瀏覽器來直接檢視，使用者可以透過直覺的儀表板介面，來輕鬆監控各種遠端設備的狀態。此外，iCAPTM可提供各種客製化服務，如增加內容置換功能等設定。預計未來將繼續引領自動化產業、零售業、運輸業和監控領域，朝向雲端管理目標前進。
自去年針對工業物聯網盛大發表iCAPTM軟體平台後，受到諸多業界關注，目前已成功切入全球連鎖零售業及工業自動化產業，透過網路開啟瀏覽器來直接檢視，使用者可以透過直覺的儀表板介面，來輕鬆監控各種遠端設備的狀態。此外，iCAPTM可提供各種客製化服務，如增加內容置換功能等設定。預計未來將繼續引領自動化產業、零售業、運輸業和監控領域，朝向雲端管理目標前進。
抗硫化DDR4 2666
網通、礦業、石化、車載與航太等工業電腦常因暴露於污染大氣中，易出現硫化腐蝕現象，造成系統故障。宜鼎抗硫化記憶體模組使用工業等級鍍金加厚30µ”金手指，具有保護塗層、寬溫、側面填充等多種選擇，在極端惡劣環境下也能提供完善保護，有效阻絕空氣中的各種有害物質，解決電阻硫化所產生的產品問題，且傳輸率高達2666 MT/s，即使在最惡劣的環境中，仍具備絕佳效能。
網通、礦業、石化、車載與航太等工業電腦常因暴露於污染大氣中，易出現硫化腐蝕現象，造成系統故障。宜鼎抗硫化記憶體模組使用工業等級鍍金加厚30µ”金手指，具有保護塗層、寬溫、側面填充等多種選擇，在極端惡劣環境下也能提供完善保護，有效阻絕空氣中的各種有害物質，解決電阻硫化所產生的產品問題，且傳輸率高達2666 MT/s，即使在最惡劣的環境中，仍具備絕佳效能。
CAN Bus通訊界面擴充模組J1939
在車載系統方面，宜鼎針對CAN Bus系統，推出J1939工控模組，以實機動態展示車載診斷資訊如車速、油耗、引擎溫度和引擎轉速等數據，還可結合iCAPTM軟體將駕駛行車情形等資料傳送到遠端檢視。所有系列均具備寬溫與隔離功能，在惡劣環境對於高壓電與雷擊的防護高達2500V，在攝氏-40度至85度溫差下仍完美運行無虞，可廣泛用於各種大型機具、礦業、車隊管理等產業，目前在全球皆有成功案例，持續強攻車聯網商機。
在車載系統方面，宜鼎針對CAN Bus系統，推出J1939工控模組，以實機動態展示車載診斷資訊如車速、油耗、引擎溫度和引擎轉速等數據，還可結合iCAPTM軟體將駕駛行車情形等資料傳送到遠端檢視。所有系列均具備寬溫與隔離功能，在惡劣環境對於高壓電與雷擊的防護高達2500V，在攝氏-40度至85度溫差下仍完美運行無虞，可廣泛用於各種大型機具、礦業、車隊管理等產業，目前在全球皆有成功案例，持續強攻車聯網商機。
M.2 2242 通訊卡
因應主板發展與系統微型化的趨勢，宜鼎推出M.2 2242規格，符合工業級寬溫標準(攝氏-40度至85度)的Serial擴充卡與網路通訊卡，針對車載、自動化、零售與醫療等產業，提供更完整的擴充卡解決方案。宜鼎Serial擴充卡無需加裝子板，可透過軟體切換RS232/422/485三種模式。GbE網路卡具備硬體高壓隔離設計，可承受高達2000伏特電力衝擊，且子板面積大幅縮減35%，更易於整合於小型系統中。
因應主板發展與系統微型化的趨勢，宜鼎推出M.2 2242規格，符合工業級寬溫標準(攝氏-40度至85度)的Serial擴充卡與網路通訊卡，針對車載、自動化、零售與醫療等產業，提供更完整的擴充卡解決方案。宜鼎Serial擴充卡無需加裝子板，可透過軟體切換RS232/422/485三種模式。GbE網路卡具備硬體高壓隔離設計，可承受高達2000伏特電力衝擊，且子板面積大幅縮減35%，更易於整合於小型系統中。
