2018年4月17日--英飛凌關係企業 Infineon Technologies Bipolar 公司針對現今 IGBT 應用推出全新專用二極體系列產品：Infineon® Prime Soft，具有改良的5 kA/µs軟關斷功能。Prime Soft 以單晶矽設計且廣受好評的 IGCT 飛輪二極體做為技術基礎，典型應用包括HVDC/FACT以及使用電壓來源轉換器的中電壓馬達。上述應用對於功率損耗的要求極為嚴苛。
相較於多晶片二極體，Infineon®
Prime Soft 的單晶矽設計提升 25% 以上
的有效矽面積，可在最高 140°C 接面溫
度時，提升至 6 - 10 MW 的切換功率。
客戶透過新款 Prime Soft 二極體，可享有業界領先的低導通損耗。這是由於相較於多晶片二極體，單晶矽設計可提升 25% 以上的有效矽面積所致。此全新設計可在最高 140°C 接面溫度時，提升至 6 - 10 MW 的切換功率。相較於矽與鉬載體之間沒有固體冶金連接的自由浮動接點，新型黏合元件的熱阻降低約 20％。
除了高度的可靠性與良好的散熱特性之外，英飛凌 Prime Soft 二極體還具有最低的切換損耗。其緩逆向恢復特性在所有相關操作條件下，皆未顯示出不當的振盪。除了電氣參數之外，新的機械概念透過串聯堆疊壓裝 IGBT 與飛輪二極體簡化堆疊結構，讓堆疊設計所需的時間減少約 50％。
供貨情形
採用壓裝外殼的超軟切換IGBT 飛輪二極體提供 4.5 kV 阻斷電壓。此款二極體提供三種晶片直徑：D1600U45X122、D2700U45X122 及 D4600U45X172。有關英飛凌 Prime Soft 的詳細資訊，請瀏覽 www.infineon.com/primesoft。
