Silicon Labs發表可同時支援藍牙及Sub-GHz IoT裝置通訊的新版無線軟體
前言：
終端使用者現可透過簡易的行動應用程式設定和控制Sub-GHz
智慧能源、商業及工業應用
2018年6月13日--Silicon Labs (亦名 “芯科科技”，NASDAQ : SLAB)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性，使開發人員可加速產品上市，並可將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。
藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬體和軟體解決方案，用戶將能運用行動應用程式直接透過藍牙技術設定、控制及監控Sub-GHz IoT裝置。透過將Bluetooth LE連接加入Sub-GHz頻段的無線網路，使開發人員可提供更多新功能，例如更快的空中下載(OTA)更新，以及使用藍牙信標來部署可擴展、基於位置之服務基礎設施。
私有Sub-GHz協定通常用於低資料速率系統，從簡單的點對點連接到大型網狀網路和低功率廣域網路(LPWAN)，其擴展的傳輸範圍、強大的無線電鏈路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線感測器網路、智慧電表、家庭和建築自動化以及商業照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可輕鬆的將Bluetooth LE連接加入這些Sub-GHz應用中。
IHS Markit連接和IoT資深首席分析師Lee Ratliff表示：「Sub-GHz無線協定廣泛存在於智慧能源、工業和商業應用中。行動裝置對於藍牙的普遍支援，已經催生了對於多頻、多協定無線解決方案的需求，此種解決方案可彌平Bluetooth LE和Sub-GHz私有協定之間的差距，使得傳統應用能夠充分運用行動裝置生態體系的強大功能。」
Silicon Labs副總裁暨IoT產品總經理Dennis Natale表示：「Silicon Labs的新版軟體透過易於使用的行動應用程式和藍牙連接，可更容易的在現場建立並管理各種Sub-GHz無線裝置。Wireless Gecko產品系列所提供的單晶片解決方案不僅可降低設計成本、簡化硬體和軟體發展，並能加速產品上市。」
Silicon Labs為領先的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司於提供整合RF解決方案擁有超過20年之經驗，並已為IoT終端節點提供了超過7.5億顆無線晶片。
價格與供貨
Silicon Labs新版多協定軟體現已發表並可提供予Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客戶。Silicon Labs提供全面的軟體工具簡化Sub-GHz和藍牙開發，包括可連接的照明展示方案及行動應用程式範例。EFR32 Wireless Gecko SoC價格資訊請洽Silicon Labs各地業務代表或授權經銷商。欲開啟設計或了解更多資訊請瀏覽網站：www.silabs.com/dynamic-multiprotocol。
Silicon Labs新版多協定軟體現已發表並可提供予Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客戶。Silicon Labs提供全面的軟體工具簡化Sub-GHz和藍牙開發，包括可連接的照明展示方案及行動應用程式範例。EFR32 Wireless Gecko SoC價格資訊請洽Silicon Labs各地業務代表或授權經銷商。欲開啟設計或了解更多資訊請瀏覽網站：www.silabs.com/dynamic-multiprotocol。
關於Silicon Labs
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
