瑞薩電子推出R-Car E3系統級晶片 為大型顯示儀表板提供高階的3D圖形化功能
前言：
單晶片SoC為整合式儀表板和IVI系統（如Display Audio） 降低系統成本並擴大了R-Car系列的可擴展範圍
2018年10月22日--為因應各種等級汽車對於大型數位儀表板日益提高的需求，先進半導體解決方案的主要供應商瑞薩電子公司（TSE：6723），最近推出了SoC（系統單晶片）元件R-Car E3，可用於汽車儀表板中的最大型顯示器（12.3英寸，1,920 x 720像素）上的高階3D圖形化處理，藉此也擴大了其R-Car系列SOC的可擴展範圍。此單晶片SoC結合了平順3D呈現功能、整合式音頻DSP、和其他周邊功能，以支援儀表板及具有觸控型螢幕的汽車音響（Display Audio）主機和其他功能的車載資訊娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）系統。
針對3D圖形化儀表板應用的R-Car E3是其上一代產品R-Car D3 SoC的升級版，它可提供強化的3D圖形化呈現性能。隨著人機界面（HMI）所扮演的角色越來越顯重要，此瑞薩R-Car系列的新成員SoC，也提供了對於聯網汽車極為重要的功能安全性和保護功能。透過這些功能，R-Car E3簡化了設計人員在開發能夠安全處理故障和網路攻擊的穩固系統時，所要負擔的工作。
此單晶片設計讓各種系統的整合得以實現，大幅降低了整體系統的開發成本，並節省大量的空間。 R-Car E3繼承了針對駕駛座應用而設計的R-Car H3和R-Car M3以及針對儀表板應用的R-Car D3所提供的可擴展性，以實現最高等級的軟體重複使用性。在儀表板領域擁有豐富經驗的瑞薩合作夥伴公司們，除了系統整合支援外，也已可提供作業系統（OS）和HMI工具。這些資源可大幅減輕開發負擔，並將軟體的支援擴展到各種等級的汽車，包括從目前已能提供高階3D圖形化體驗的高階車款，乃至於整合式系統與全圖形化有機會成為主流配備的入門級車款。
飛雅特克萊斯勒汽車（FCA）電氣工程經理William Asburry表示：「嚴格的安全性和保護要求，正不斷在提高市場對於具有內容豐富圖形化功能的儀表板的需求，以便能為駕駛者準確地顯示出更大量的資訊；透過高解析度的圖形化處理，以3D和2D的方式呈現這些資訊，已成為未來儀表板應用的必要條件，而瑞薩R-Car SoC的可擴展性及其軟體資源，非常有助於實現所需的功能，並讓我們的開發努力得到最佳化效果。」
電裝（Denso）株式會社駕駛座系統部總經理西川良一（Ryoichi Nishikawa）則指出：「為了要準確而可靠地將儀器和IVI所提供的資訊傳達給駕駛者，圖形化儀表板系統扮演著極為重要的角色。在未來，隨著這些系統中所使用的圖形內容越來越豐富，瑞薩的R-Car產品將不僅能讓汽車製造商得以滿足駕駛者的資訊需求，還能透過廣範圍汽車分類的軟體資源的完整運用，來提供無可匹敵的開發效率。」
日本精機（Nippon Seiki）株式會社開發執行經理永野惠一（Keiichi Nagano）也表示：「隨著無人駕駛及ADAS功能的發展，能夠在需要時精確地向駕駛者顯示傳遞適當訊息的全圖形化儀表板，將會成為業界的實質標準。而這將會需要具有完整圖形化呈現功能、網路保護、和功能安全性的高性能圖形處理引擎。瑞薩的R-Car E3完美地滿足了這些新需求，並推進了下一代駕駛座系統的開發。」
瑞薩的合作夥伴，包括多家在儀表板及IVI業界居於領導地位的作業系統廠商、HMI製造商、以及系統整合廠商。系統開發人員可透過與超過250家的瑞薩R-Car聯盟（R-Car Consortium）合作夥伴公司的合作，充分利用廣泛的各種汽車解決方案，來進一步減少3D圖形開發的步驟和成本，範圍包括從入門級到高階等級的車輛。
關於新R-Car E3的主要規格，請參閱《附件》。
關於瑞薩R-Car E3產品的更多資訊，請造訪：https://www.renesas.com/tw/zh/solutions/automotive/soc/r-car-e3.html
關於瑞薩儀表板相關產品的更多資訊，請造訪：https://www.renesas.com/tw/zh/solutions/automotive/instrument-cluster.html
供貨情形
R-Car E3 SoC目前已在樣品供應階段，計畫2019年12月開始量產。預計到2020年12月，每月合併產量將達到100,000顆。
R-Car E3 SoC目前已在樣品供應階段，計畫2019年12月開始量產。預計到2020年12月，每月合併產量將達到100,000顆。
關於瑞薩電子
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