2018年11月14日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS™ Maxi IM818 系列。IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能。CIPOS Maxi 特別適合用於馬達、幫浦、風扇等低功率驅動應用以及加熱、通風及空調馬達的主動式功率因素校正。
IM818 系列採用隔離的雙列直插式模製外殼，提供優異的熱效能與電氣隔離，符合 EMI 要求以及過載保護的需求設計。IPM 新增保護功能，配備獨立的 UL 認證熱敏電阻。CIPOS Maxi 整合堅固耐用的 6 通道 SOI 閘極驅動器，可提供內建死區時間，以避免瞬態造成的損壞，並具備所有通道的欠壓鎖定與過電流關機功能。此款 IPM 藉由其多功能引腳，可為各種用途提供高設計靈活性。可存取低側射極引腳以進行所有馬達相電流監控，使IPM更易於控制。
