Microchip推出全新雙核和單核dsPIC®數位訊號控制器（DSC）系列，打造更大更強的應用
前言：
全新dsPIC33C控制器滿足汽車和無線充電應用,對大容量記憶體和功能性安全的市場需求
2019年3月14日-- 隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜，系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應用需求，在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應用程式更大的程式記憶體需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小記憶體和體積的應用提供了低成本選項。開發人員可輕鬆在這些新型元件間轉換，因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全相容的。
dsPIC33CH512MP508（MP5）系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展，將程式記憶體(Flash)從128 KB增加至512 KB，並同時將資料記憶體(RAM)儲存容量擴大兩倍，由24 KB增至72 KB。擴展後的元件可為需要多個軟體堆層(Software Stack)或更大程式記憶體的大型應用提供支援，例如車載和無線充電應用。車載應用需要高容量記憶體來支援AUTOSAR軟體、MCAL驅動器和CAN FD周邊。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟體協定堆層來支援Qi協定和近場通信（NFC），進而需要更多的程式儲存空間。對高可靠性系統應用來說，可在線進行實時的韌體更新功能至關重要，但同時對整體程式記憶體需求也翻了一倍。在雙核元件中，可將其中一個核心設計為主核(Master)，另一個為從核(Slave)。從核負責執行對時間回應敏感的專用控制程式，而主核則用於驅動使用者介面、系統監控和通訊等功能。例如，雙核有助於對軟體協定堆層進行劃分，用於並行Qi協議和包括NFC在內的其他功能，進而優化車載無線充電應用的效能。
dsPIC33CK64MP105（MP1）系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展，其中低成本型號適用於更小記憶體和封裝的應用，並可提供高達64 KB的Flash記憶體和28至48接腳封裝，最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型元件為車載感測器、馬達控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對時間敏感的控制應用提供快速回應的性能，通過擴展的本文置換選擇暫存器(context-selected registers)，減少中斷延遲並加快數學密集型演算法的指令執行速度。
Microchip MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示：「憑藉該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件，客戶可根據其記憶體、I/O、效能或預算需求的變化，利用通用工具、通用周邊和封裝相容性更輕鬆地進行設計配置。此外，雙核元件可使各個軟體發展團隊更輕鬆地進行軟體整合，使他們能夠專注於控制演算法，無需為通訊和日常事務程式而分心。」
dsPIC33C系列所有元件均包含一套功能完整的功能性安全(Functional Safety)硬體，可在安全關鍵型應用中簡化ASIL-B和ASIL-C認證。功能性安全特性包括多個備援時脈源、故障保護時脈監視器（FSCM）、IO埠回讀、快閃記憶體糾錯碼（ECC）、RAM內置自檢（BIST）、防寫、類比周邊備援等。憑藉強大的CAN-FD周邊，以及新增對150°C高溫操作的支援，這些元件非常適合在汽車前引擎蓋下等極端環境下的應用。
開發支援
dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®開發生態系統的支援，包括Microchip可免費下載的MPLAB X IDE（整合式開發環境）、MPLAB程式產生器(MCC)、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB線上除錯器/程式燒錄器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0開發包現可支援高達600V的高壓馬達，可協助客戶透過磁場導向控制（FOC）演算法來調適馬達應用。
全系列元件擁有各類開發板和隨插模組（PIM）。其中新元件的開發套件包括dsPIC33CH Curiosity開發板（DM330028-2），用於通用設計的dsPIC33CH512MP508 PIM（MA330046），用於馬達控制的dsPIC33CH512MP508 PIM（MA330045），用於通用設計的dsPIC33CK64MP105 PIM（MA330047），用於外部運算放大器馬達控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM（MA330050-1）以及用於內部運算放大器馬達控制的dsPIC33CK64MP105（MA330050-2）。
供貨和定價
dsPIC33CH512MP5元件現已開始供貨，包括48/64/ 80接腳TQFP封裝、64接腳QFN封裝和48接腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1元件現已開始供貨，包括28接腳SSOP封裝、28 / 36 / 48接腳uQFN封裝和48接腳TQFP封裝。dsPIC33C元件批量單價為每片1.34美元起。dsPIC33CH Curiosity開發板現已開始供貨，單價為39.99美元。dsPIC33C PIM開發板現已開始供貨，單價為25美元。
欲瞭解更多資訊，請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商，也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品，請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。
資源
• 應用圖：www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46457000514/sizes/l
• 晶片圖：
- dsPIC33CK:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305285/sizes/l
- dsPIC33CH: http://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305965/sizes/l
• 框圖
- dsPIC33CK: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266306605/sizes/l
- dsPIC33CH:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47157620242/sizes/l
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是間以智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案已為工業、汽車、消費、航太和國防、通信以及計算市場的12.5萬家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。
Microchip Technology Inc. 是間以智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案已為工業、汽車、消費、航太和國防、通信以及計算市場的12.5萬家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。
