Dialog Semiconductor推出TINY藍牙低功耗SoC及模組催生下一波10億IoT設備
前言：
SmartBond TINYTM及模組實現最低IoT BLE連結成本
2019年11月5日--電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術領先供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日推出全球最小且能效最高的Bluetooth 5.1系統單晶片- DA14531，以及DA14531模組，大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
也稱為SmartBond TINYTM的新晶片產品目前已在量產中。隨著Dialog已達到1億的年出貨量，新產品加入整齊的SoC產品線後，將進一步擴大該公司在藍牙設備市場的領導地位。
SmartBond TINYTM專為降低成本而設計，量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，預期將被應用在10億個設備中，點燃新一波IoT設備的爆發成長。
隨著需要無線連接的設備不斷增長，但實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力。 SmartBond TINY以較小的尺寸搭配超越競爭對手的效能品質，成功降低系統成本，適時解決了IoT設備日益增多且成本日益攀升的難題。 透過DA14531，可以將無線連接擴展到以往因為尺寸，功耗或成本限制而無法廣泛採用的應用領域，特別是成長驚人的醫療領域。SmartBond TINY將協助把連結性普及到吸入器、分藥器、體重計、溫度計、血糖儀等設備當中。
SmartBond TINY的尺寸僅為其前代產品的一半，小巧至2.0 x 1.7毫米。 此外，SoC的高整合度使得僅需要六個外部被動元件，一個時脈源和一個電源即可構成一個完整的藍牙低功耗系統。 對於開發人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕鬆地納入任何設計，例如電子觸控筆，貨架標籤，beacons(信標)或用於資產管理的主動式RFID標籤等。 對於相機，印表機和無線路由器等需要配置的應用，輕鬆採納的優勢同樣也至關重要。 此外，消費者也可享受到SmartBond TINY減小系統尺寸和功耗的好處，因為可取代紅外線（IR）遙控器或運用於玩具、鍵盤或智慧信用卡和銀行卡等領域。
SmartBond TINY具備功能強大的32位元Arm Cortex M0 +核心、內建記憶體和一整組類比和數位周邊，在最新的IoTMark™-BLE（適用於IoT連接的EEMBC基準）上達到創紀錄的18300分。 它的架構和資源使其可以當作獨立的無線微控制器，也可以作為具備微控制器設計的RF資料管道擴充。
SmartBond TINY模組利用DA14531主晶片的功能，使客戶可以輕鬆地將新SoC視為產品開發的一部分，而不必重新認證平台，因而大幅節省了時間，開發人力和成本。
新推出模組也特別設計在為大量應用運行時，盡可能降低整個系統成本增加的幅度。 突破BLE模組1美元界線，等於排除了為系統添加SmartBond TINY並驅動眾多應用的門檻，有助推動大量新一代IoT設備的開發。
SmartBond TINY及其模組僅耗費其前代產品DA14580和DA14580模組，以及目前市面上所有其他產品的一半能量。 即使使用最小的電池，TINY的創紀錄的低功耗也可確保較長的使用壽命和保存時間。 DA14531的整合式DC-DC轉換器可提供寬泛的工作電壓（1.1至3.3V），並可以直接從環保的一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或注射器、血糖儀或醫療貼片等大量應用的可印刷電池中獲取電力。
Dialog連結性及音訊事業部門資深副總裁Sean McGrath表示：「SmartBond TINY及其模組植基於Dialog在藍牙市場長期的領導地位。由於TINY SoC及模組能將任何設備，甚至是一次性設備，轉變成為連線應用。這將大幅開拓出新的市場，並將BLE應用推展到超出以往想像的領域。TINY及模組的小尺寸、低功耗，結合藍牙5.1標準相容的特性，勢將點燃下一波10億個IoT設備的爆發性成長。」
如需更多產品系列相關資訊，請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/DA14531
