2020年2月18日--美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案。Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性。這個5G數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量,同時提高行動裝置的平均5G連線速度。Snapdragon X60的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合,加上5G 新空中介面承載語音(VoNR)能力,加速網路轉移至5G獨立組網模式。
Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。QTM535是該公司的第三代行動5G毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。
高通總裁Cristiano Amon表示:「在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通技術公司扮演5G啟動的核心角色。隨著5G獨立組網網路在2020年問世,我們的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。我們對於5G在全球各地被快速採用,以及其對使用者體驗帶來的正面影響深感興奮。」
如需更多資訊,請參考Snapdragon X60影片。
Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力*。
以領先業界的Snapdragon X50與X55 5G數據機射頻系統的成功為基礎,Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS),讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G 擴展。這種5G數據機至天線解決方案提供高達7.5 Gbps下載速度,以及3 Gbps上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比,其sub-6 GHz頻譜聚合能夠運用獨立模式,讓5G獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。Snapdragon X60支援的VoNR能力,可以讓全球行動營運商使用5G NR提供高品質語音服務,為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
高通技術公司預計將於2020年第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。欲瞭解更多資訊,請參考 Snapdragon X60 數據機射頻系統產品網頁。
* 電池續航力會因裝置、設定、使用方式與其它因素有所不同。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者,也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與綱際網路連結時,行動革命就此誔生。今天,我們的基礎科技促使行動生態系持續發展,並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業,並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。
Qualcomm和Snapdragon是Qualcomm Incorporated在美國及其他國家註冊的商標。
Qualcomm Snapdragon和Qualcomm QTM535為高通技術公司及/或其子公司推出之產品。